[發明專利]一種快速恢復二極管芯片結構

在審

• 申請號: 202010077911.X
• 申請日: 2020-02-01
• 公開（公告）號: CN111063662A
• 公開（公告）日: 2020-04-24
• 發明（設計）人: 何偉業;胡建權
• 申請（專利權）人: 深圳市芯域聯合半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L23/02
• 分類號: H01L23/02;H01L23/10;H01L29/861;H01L25/07
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種快速恢復二極管芯片結構，包括上封蓋、下封蓋與芯片組，其特征在于：所述芯片組包括多個芯片與多個芯片之間的焊接片，所述上封蓋的兩端均固定連接有第一鎖緊塊，所述下封蓋的兩端均固定連接有第二鎖緊塊，所述第一鎖緊塊與第二鎖緊塊之間插設有鎖緊桿，所述鎖緊桿的一端固定連接有固定塊，所述鎖緊桿的另一端固定連接有固定套，所述上封蓋的一側插設有第一引腳，所述第一引腳位于上封蓋內的一端設有第一連接片，本發明結構簡單合理，焊接方便，制作成本低，合格率高，且便于拆裝檢修，適合大規模推廣。

技術領域

本發明涉及二極管相關制品領域，具體為一種快速恢復二極管芯片結構。

背景技術

目前，國內快速二極管技術相對成熟，但超快恢復二極管(小于150ns)技術滯后有限，尤其超快軟恢復二極管幾乎沒有批量自主產品，不能滿足高頻高效率電源需要。因此，加快研究大功率超快軟恢復二極管，提高在高端傳統型器件的國產化方面，還需要進一步加快進程。

但是現有的快速恢復二極管芯片結構焊接時較為繁瑣，且拆裝不便，在檢修時耗費時間較多，具有一定的缺陷性。

發明內容

本發明的目的在于提供一種快速恢復二極管芯片結構，以解決上述背景技術中提出的現有的快速恢復二極管芯片結構焊接時較為繁瑣，且拆裝不便，在檢修時耗費時間較多問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種快速恢復二極管芯片結構，包括上封蓋、下封蓋與芯片組，所述芯片組包括多個芯片與多個芯片之間的焊接片，所述上封蓋的兩端均固定連接有第一鎖緊塊，所述下封蓋的兩端均固定連接有第二鎖緊塊，所述第一鎖緊塊與第二鎖緊塊之間插設有鎖緊桿，所述鎖緊桿的一端固定連接有固定塊，所述鎖緊桿的另一端固定連接有固定套，所述上封蓋的一側插設有第一引腳，所述第一引腳位于上封蓋內的一端設有第一連接片，所述第一連接片與芯片組相抵，所述下封蓋的一側插設有第二引腳，所述第二引腳位于下封蓋內的一端設有第二連接片，所述第二連接片與芯片組相抵。

優選的，所述鎖緊桿上設有外螺紋，所述固定套上設有螺口，所述固定套與鎖緊桿之間為螺紋連接。

優選的，所述上封蓋與下封蓋的厚度均為3mm。

優選的，所述上封蓋與下封蓋均為“凹”字型設置，且形狀為長條形，所述第一鎖緊塊與第二鎖緊塊均設置在“凹”字型的外表面。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：

1、該快速恢復二極管芯片結構：通過預先將芯片組上的多個芯片通過焊接片進行焊接，然后將上封蓋預先將第一引腳和下封蓋上第二引腳進行固定，卡合上封蓋與下封蓋，通過鎖緊桿插入到第一鎖緊塊與第二鎖緊塊中，利用固定套旋緊，使第一連接片和第二連接片接觸到芯片，完成安裝，本發明結構簡單合理，焊接方便，制作成本低，合格率高，且便于拆裝檢修，適合大規模推廣。

附圖說明

圖1為本發明的一種快速恢復二極管芯片結構的結構示意圖；

圖2為本發明的一種快速恢復二極管芯片結構的A處結構示意圖。

圖中：1-上封蓋，2-下封蓋，3-芯片組，4-芯片，5-第二連接片，6-第一鎖緊塊，7-第二鎖緊塊，8-鎖緊桿，9-固定塊，10-固定套，11-第一引腳，12-第一連接片，13-第二引腳,14-焊接片。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。

實施例1