[發明專利]一種快速恢復二極管芯片結構在審
| 申請號： | 202010077911.X | 申請日： | 2020-02-01 |
| 公開（公告）號： | CN111063662A | 公開（公告）日： | 2020-04-24 |
| 發明（設計）人： | 何偉業;胡建權 | 申請（專利權）人： | 深圳市芯域聯合半導體科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/02 | 分類號： | H01L23/02;H01L23/10;H01L29/861;H01L25/07 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 快速 恢復 二極管 芯片 結構 | ||
1.一種快速恢復二極管芯片結構，包括上封蓋（1）、下封蓋（2）與芯片組（3），其特征在于：所述芯片組（3）包括多個芯片（4）與多個芯片（4）之間的焊接片（14），所述上封蓋（1）的兩端均固定連接有第一鎖緊塊（6），所述下封蓋（1）的兩端均固定連接有第二鎖緊塊（7），所述第一鎖緊塊（6）與第二鎖緊塊（7）之間插設有鎖緊桿（8），所述鎖緊桿（8）的一端固定連接有固定塊（9），所述鎖緊桿（8）的另一端固定連接有固定套（10），所述上封蓋（1）的一側插設有第一引腳（11），所述第一引腳（11）位于上封蓋（1）內的一端設有第一連接片（12），所述第一連接片（12）與芯片組（3）相抵，所述下封蓋（2）的一側插設有第二引腳（13），所述第二引腳（13）位于下封蓋（2）內的一端設有第二連接片（5），所述第二連接片（5）與芯片組（3）相抵。
2.根據權利要求1所述的一種快速恢復二極管芯片結構，其特征在于：所述鎖緊桿（8）上設有外螺紋，所述固定套（10）上設有螺口，所述固定套（10）與鎖緊桿（8）之間為螺紋連接。
3.根據權利要求1所述的一種快速恢復二極管芯片結構，其特征在于：所述上封蓋（1）與下封蓋（2）的厚度均為3mm。
4.根據權利要求1所述的一種快速恢復二極管芯片結構，其特征在于：所述上封蓋（1）與下封蓋（2）均為“凹”字型設置，且形狀為長條形，所述第一鎖緊塊（6）與第二鎖緊塊（7）均設置在“凹”字型的外表面。
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