[發明專利]用于透射電鏡原位壓力試驗的壓頭及其制作方法

有效

• 申請號: 202010077750.4
• 申請日: 2020-01-31
• 公開（公告）號: CN111272547B
• 公開（公告）日: 2021-10-26
• 發明（設計）人: 聶安民;張奕志;王宏濤
• 申請（專利權）人: 浙江大學
• 主分類號: G01N3/08
• 分類號: G01N3/08;G01N3/04;G01N3/06;G01N1/28;B23K10/00
• 代理公司: 杭州橙知果專利代理事務所(特殊普通合伙) 33261
• 代理人: 杜放

1.制作用于透射電鏡原位壓力試驗的壓頭的方法，其特征在于：該方法包括以下操作：獲取基體，選取一顆金剛石顆粒，將金剛石顆粒固定在基體的端部，待加工壓頭的金剛石區域裸露，先使用飛秒激光器在金剛石的裸露區域加工出10～50μm直徑的凸臺，再用FIB加工出直徑5～20μm的圓柱；使圓柱與FIB離子束垂直，加工圓柱的壓力平面。

2.如權利要求1所述的制作用于透射電鏡原位壓力試驗的壓頭的方法，其特征在于：FIB和、或飛秒激光器加工時，保留區域與基體同心。

3.如權利要求1所述的制作用于透射電鏡原位壓力試驗的壓頭的方法，其特征在于：獲得基體后，在基體的端部挖一個凹坑，凹坑與基體對中，將金剛石顆粒部分放入凹坑內，凹坑以外的金剛石顆粒裸露。

4.如權利要求3所述的制作用于透射電鏡原位壓力試驗的壓頭的方法，其特征在于：凹坑為球窩、圓柱形坑、圓錐形坑、或者是與金剛石顆粒匹配的坑。

5.如權利要求3所述的制作用于透射電鏡原位壓力試驗的壓頭的方法，其特征在于：金剛石與基體的固定方案為：獲取端部有凹坑的基體，或者在基體的端部加工出凹坑，在凹坑內注入膠水，然后將金剛石顆粒放入凹坑，固定并保持金剛石顆粒的位置，直到膠水固化為止；或者，金剛石與基體的固定方案也可以采用爪鑲、包鑲等固定寶石的方式將金剛石顆粒固定在基體上。

6.用于透射電鏡原位壓力試驗的壓頭，其特征在于：該壓頭包括棒狀基體和固定于基體端部的一顆金剛石顆粒，金剛石顆粒外露于基體的裸露區域具有直徑為5～20μm的圓柱凸起，該圓柱凸起的端面先由飛秒激光器在金剛石顆粒的裸露區域加工出10～50μm直徑的凸臺，再用FIB離子束與凸臺垂直加工形成；壓頭的圓柱凸起與基體同軸。

7.如權利要求6所述的用于透射電鏡原位壓力試驗的壓頭，其特征在于：基體上有容納金剛石顆粒的凹坑，金剛石顆粒部分嵌入凹坑內；金剛石顆粒與基體粘接固定，或者，金剛石顆粒與基體通過爪鑲或包鑲固定。