[發(fā)明專利]背光光源

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010077180.9
• 申請日: 2020-01-24
• 公開（公告）號: CN111162066A
• 公開（公告）日: 2020-05-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 方成應(yīng);孫媛媛
• 申請（專利權(quán)）人: 昆山泓冠光電科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明提供一種背光光源，其包括：基板、設(shè)置于基板上的發(fā)光芯片；基板的一面開設(shè)有沉槽，發(fā)光芯片安裝于沉槽中，且至少部分地收容于所在的沉槽中，發(fā)光芯片通過金屬導(dǎo)線連接至基板一面的焊接區(qū)域上，且金屬導(dǎo)線的最高點(diǎn)靠近基板設(shè)置，基板的一面還設(shè)置有第一防焊涂層，第一防焊涂層分布于所在面的四角區(qū)域，基板的另一面還設(shè)置有第二防焊涂層，第二防焊涂層被設(shè)置為十字形，且第二防焊涂層上還設(shè)置有極性判斷標(biāo)識。本發(fā)明的背光光源通過在基板上開設(shè)沉槽，并將發(fā)光芯片固定于沉槽中，實(shí)現(xiàn)了背光光源的減薄設(shè)計(jì)。同時(shí)，本發(fā)明的背光光源采用反打線的方式連接基板和發(fā)光芯片，避免金屬導(dǎo)線的線型增加背光光源的整體高度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及背光技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種超薄設(shè)計(jì)的背光光源。

背景技術(shù)

對于筆記本中的背光光源而言，現(xiàn)有的背光光源的厚度為0.6mm，最薄的為0.45mm，厚度較厚，無法實(shí)現(xiàn)超薄設(shè)計(jì)。這是因?yàn)椋P記本中的背光光源的發(fā)光芯片結(jié)合固定在一基板上，再加上金屬導(dǎo)線的影響，導(dǎo)致背光光源的整體較厚。同時(shí)，由于筆記本鍵盤的按鍵空間較小，較厚的背光光源不利于筆記本鍵盤的安裝，如此較厚的背光光源，無論是結(jié)構(gòu)上、還美觀性上都對筆記本的優(yōu)化設(shè)計(jì)造成一定影響。因此，針對上述問題，有必要提出進(jìn)一步地解決方案。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種背光光源，以克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足。

為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供一種背光光源，其包括：基板、設(shè)置于所述基板上的發(fā)光芯片；

所述基板的一面開設(shè)有沉槽，所述發(fā)光芯片安裝于所述沉槽中，且至少部分地收容于所在的沉槽中，所述發(fā)光芯片通過金屬導(dǎo)線連接至所述基板一面的焊接區(qū)域上，且所述金屬導(dǎo)線的最高點(diǎn)靠近所述基板設(shè)置，所述基板的一面還設(shè)置有第一防焊涂層，所述第一防焊涂層分布于所在面的四角區(qū)域，所述基板的另一面還設(shè)置有第二防焊涂層，所述第二防焊涂層被設(shè)置為十字形，且所述第二防焊涂層上還設(shè)置有極性判斷標(biāo)識。

作為本發(fā)明的背光光源的改進(jìn)，所述發(fā)光芯片為實(shí)現(xiàn)RGB發(fā)光的三個(gè)芯片，各芯片分別通過各自的金屬導(dǎo)線連接至所述基板一面的焊接區(qū)域上。

作為本發(fā)明的背光光源的改進(jìn)，各芯片并排地設(shè)置于所在的沉槽中，且相鄰芯片之間具有一間隙。

作為本發(fā)明的背光光源的改進(jìn)，所述第一防焊涂層和第二防焊涂層均為一綠漆涂層。

作為本發(fā)明的背光光源的改進(jìn)，所述基板和發(fā)光芯片上均設(shè)置金屬焊球，所述金屬導(dǎo)線的端部連接至對應(yīng)的金屬焊球上，所述金屬導(dǎo)線的最高點(diǎn)靠近所述基板上的金屬焊球設(shè)置。

作為本發(fā)明的背光光源的改進(jìn)，所述極性判斷標(biāo)識為設(shè)置于十字形第二防焊涂層中間位置的三角形標(biāo)識。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的背光光源通過在基板上開設(shè)沉槽，并將發(fā)光芯片固定于沉槽中，實(shí)現(xiàn)了背光光源的減薄設(shè)計(jì)。同時(shí)，本發(fā)明的背光光源采用反打線的方式連接基板和發(fā)光芯片，避免金屬導(dǎo)線的線型增加背光光源的整體高度。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明中記載的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明的背光光源一實(shí)施例的俯視圖；

圖2為本發(fā)明的背光光源一實(shí)施例的仰視圖；

圖3為本發(fā)明的背光光源一實(shí)施例的剖視圖；

圖4為本發(fā)明的背光光源一實(shí)施例對應(yīng)的電路圖。

具體實(shí)施方式