[發明專利]背光光源在審
| 申請號: | 202010077180.9 | 申請日: | 2020-01-24 |
| 公開(公告)號: | CN111162066A | 公開(公告)日: | 2020-05-15 |
| 發明(設計)人: | 方成應;孫媛媛 | 申請(專利權)人: | 昆山泓冠光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 背光 光源 | ||
1.一種背光光源,其特征在于,所述背光光源包括:基板、設置于所述基板上的發光芯片;
所述基板的一面開設有沉槽,所述發光芯片安裝于所述沉槽中,且至少部分地收容于所在的沉槽中,所述發光芯片通過金屬導線連接至所述基板一面的焊接區域上,且所述金屬導線的最高點靠近所述基板設置,所述基板的一面還設置有第一防焊涂層,所述第一防焊涂層分布于所在面的四角區域,所述基板的另一面還設置有第二防焊涂層,所述第二防焊涂層被設置為十字形,且所述第二防焊涂層上還設置有極性判斷標識。
2.根據權利要求1所述的背光光源,其特征在于,所述發光芯片為實現RGB發光的三個芯片,各芯片分別通過各自的金屬導線連接至所述基板一面的焊接區域上。
3.根據權利要求2所述的背光光源,其特征在于,各芯片并排地設置于所在的沉槽中,且相鄰芯片之間具有一間隙。
4.根據權利要求1所述的背光光源,其特征在于,所述第一防焊涂層和第二防焊涂層均為一綠漆涂層。
5.根據權利要求1所述的背光光源,其特征在于,所述基板和發光芯片上均設置金屬焊球,所述金屬導線的端部連接至對應的金屬焊球上,所述金屬導線的最高點靠近所述基板上的金屬焊球設置。
6.根據權利要求1所述的背光光源,其特征在于,所述極性判斷標識為設置于十字形第二防焊涂層中間位置的三角形標識。
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