[發明專利]振動器件、振動模塊以及電子設備

有效

• 申請號: 202010076812.X
• 申請日: 2020-01-23
• 公開（公告）號: CN111510104B
• 公開（公告）日: 2023-10-20
• 發明（設計）人: 竹內淳一
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H03H9/19
• 分類號: H03H9/19;H03H9/10;H03H3/04
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 鄧毅;黃綸偉

本發明涉及振動器件、振動模塊以及電子設備，能夠降低基座基板的內部應力。振動器件具有基座、安裝在基座上的振動元件以及以在與基座之間收納振動元件的方式與基座接合的蓋體，基座具有：半導體基板，其具有接合有蓋體的第1面和與第1面處于正反關系的第2面；第1絕緣層，其配置在第1面上；第1內部端子、第2內部端子，它們配置在第1絕緣層上，并與振動元件電連接；第2絕緣層，其配置在第2面上；以及第1外部端子、第2外部端子，它們配置在第2絕緣層上，并與第1內部端子、第2內部端子電連接，第2絕緣層具有：第1外部端子區域，其配置有第1外部端子；以及第2外部端子區域，其與第1外部端子區域分離，并配置有第2外部端子。

技術領域

本發明涉及振動器件、振動模塊、電子設備以及振動器件的制造方法。

背景技術

專利文獻1所記載的壓電器件具有：第1基板，其具有在上表面開口的凹部；壓電振動元件，其安裝在凹部的底面；以及第2基板，其以封住凹部的開口的方式接合于第1基板的上表面。另外，壓電器件具有：第1絕緣層，其形成于第1基板所具有的凹部的內表面；以及第3絕緣層，其形成于第1基板的下表面。在這樣的結構中，為了抑制第1基板的變形，通過第1絕緣層和第3絕緣層夾住第1基板。

專利文獻1：日本特開2010-87929號公報

但是，如果為了降低第1基板的變形而在凹部的內表面和下表面形成絕緣層，則殘留在第1基板的應力有可能變大。具體而言，由于凹部的內表面的絕緣層和凹部的下表面的絕緣層中的一方的絕緣層在第1基板中產生的翹曲被另一方的絕緣層抵消，因此，殘留在第1基板的應力有可能變大。

發明內容

本應用例的振動器件具有：

基座；

振動元件，其安裝在所述基座上；以及

蓋體，其以在與所述基座之間收納所述振動元件的方式與所述基座接合，

所述基座具有：

半導體基板，其具有接合有所述蓋體的第1面和與所述第1面處于正反關系的第2面；

第1絕緣層，其配置于所述第1面；

第1內部端子和第2內部端子，它們配置于所述第1絕緣層，并與所述振動元件電連接；

第2絕緣層，其配置于所述第2面；以及

第1外部端子和第2外部端子，它們配置于所述第2絕緣層，該第1外部端子與所述第1內部端子電連接，該第2外部端子與所述第2內部端子電連接，

所述第2絕緣層具有：

第1外部端子區域，其配置有所述第1外部端子；以及

第2外部端子區域，其與所述第1外部端子區域分離，并配置有所述第2外部端子。

本應用例的振動器件具有：

基座；

振動元件，其安裝在所述基座上；以及

蓋體，其以在與所述基座之間收納所述振動元件的方式與所述基座接合，

所述基座具有：

半導體基板，其具有接合有所述蓋體的第1面和與所述第1面處于正反關系的第2面；

第1絕緣層，其配置于所述第1面；

第1內部端子和第2內部端子，它們配置于所述第1絕緣層，并與所述振動元件電連接；

第2絕緣層，其配置于所述第2面；以及