[發明專利]振動器件、振動模塊以及電子設備有效
| 申請號： | 202010076812.X | 申請日： | 2020-01-23 |
| 公開（公告）號： | CN111510104B | 公開（公告）日： | 2023-10-20 |
| 發明（設計）人： | 竹內淳一 | 申請（專利權）人： | 精工愛普生株式會社 |
| 主分類號： | H03H9/19 | 分類號： | H03H9/19;H03H9/10;H03H3/04 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 鄧毅;黃綸偉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 振動 器件 模塊 以及 電子設備 | ||
1.一種振動器件，其中，
該振動器件具有基座、振動元件以及蓋體，
所述基座具有：
半導體基板，其具有第1面和與所述第1面處于正反關系的第2面；
第1絕緣層，其配置于所述第1面；
第1內部端子和第2內部端子，它們配置于所述第1絕緣層；
第2絕緣層，其配置于所述第2面，并具有第1外部端子區域和與所述第1外部端子區域分離的第2外部端子區域；
第1外部端子，其配置于所述第1外部端子區域，并與所述第1內部端子電連接；以及
第2外部端子，其配置于所述第2外部端子區域，并與所述第2內部端子電連接，
所述振動元件配置于所述第1面，并與所述第1內部端子和所述第2內部端子電連接，
所述蓋體與所述第1面接合，將所述振動元件收納在所述蓋體與所述基座之間。
2.根據權利要求1所述的振動器件，其中，
所述基座在所述第1外部端子區域與所述第2外部端子區域之間具有未配置絕緣層的絕緣層非形成區域。
3.根據權利要求2所述的振動器件，其中，
所述半導體基板在俯視時呈矩形，
在所述俯視時，所述絕緣層非形成區域連接所述半導體基板的對置的一對邊。
4.根據權利要求2所述的振動器件，其中，
所述半導體基板在俯視時呈矩形，
在所述俯視時，所述絕緣層非形成區域連接所述半導體基板的1條邊和與所述邊相鄰的2條邊中的任意1條邊。
5.根據權利要求1所述的振動器件，其中，
所述第2絕緣層還具有：
第3外部端子區域，其與所述第1外部端子區域和所述第2外部端子區域分離；以及
第4外部端子區域，其與所述第1外部端子區域、所述第2外部端子區域和所述第3外部端子區域分離，
所述基座具有配置于所述第3外部端子區域的第3外部端子和配置于所述第4外部端子區域的第4外部端子。
6.根據權利要求5所述的振動器件，其中，
所述基座在所述第1外部端子區域、所述第2外部端子區域、所述第3外部端子區域以及所述第4外部端子區域之間具有未配置絕緣層的絕緣層非形成區域。
7.根據權利要求6所述的振動器件，其中，
所述半導體基板在俯視時呈矩形形狀，
在所述俯視時，所述絕緣層非形成區域具有：第1部分，其連接所述半導體基板的外緣所包含的第1邊和與所述第1邊對置的第2邊；以及第2部分，其連接第3邊和與所述第3邊對置的第4邊。
8.根據權利要求1至7中的任意一項所述的振動器件，其中，
所述第1絕緣層具有：
第1內部端子區域，其配置有所述第1內部端子；以及
第2內部端子區域，其與所述第1內部端子區域分離，并配置有所述第2內部端子，
在俯視時，所述第1內部端子區域的外緣沿著所述第1內部端子的外緣而位于比所述第1內部端子的外緣靠外側的位置，
在俯視時，所述第2內部端子區域的外緣沿著所述第2內部端子的外緣而位于比所述第2內部端子的外緣靠外側的位置。
9.根據權利要求1至7中的任意一項所述的振動器件，其中，
在俯視時，所述第1外部端子區域的外緣沿著所述第1外部端子的外緣而位于比所述第1外部端子的外緣靠外側的位置，
在俯視時，所述第2外部端子區域的外緣沿著所述第2外部端子的外緣而位于比所述第2外部端子的外緣靠外側的位置。
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