[發明專利]多層金屬膜和電感器部件

在審

• 申請號: 202010076730.5
• 申請日: 2020-01-23
• 公開（公告）號: CN111755223A
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: 笹島菜美子;今枝大樹;大門正美;大谷慎士;須永友博;吉岡由雅
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01F27/28
• 分類號: H01F27/28;H01F27/255;H01F27/02;H01F27/29
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 金雪梅;王海奇

本發明提供多層金屬膜和電感器部件，提高了金屬膜間的貼緊力。多層金屬膜配置在具有絕緣性的基底上，該多層金屬膜具備：第1金屬膜，與上述基底接觸，具有導電性；第2金屬膜，相對于上述第1金屬膜從與上述基底相反側覆蓋上述第1金屬膜，具有耐焊錫熔蝕性；以及催化劑層，配置在上述第1金屬膜與上述第2金屬膜之間，上述催化劑層具有凸部，該凸部向上述第2金屬膜側凸出，進入上述第2金屬膜。

技術領域

本發明涉及多層金屬膜和電感器部件。

背景技術

以往，在電感器部件等電子部件中，使用在構成電氣元件的內部電極、作為電氣元件的端子的外部端子層疊了金屬膜的多層金屬膜。例如，日本特開2014-13815號公報(專利文獻1)所記載的電感器部件具備：基板；設置在基板的兩面的螺旋布線；覆蓋螺旋布線的磁性層；設置在磁性層的表面的外部端子；以及將螺旋布線和外部端子電連接的引出布線。螺旋布線是由在基板上通過無電鍍工序形成的Cu的基底層和在基底層上通過2次電鍍形成的2層的Cu的電鍍層構成的多層金屬膜。外部端子是在單片化前通過濺射或者絲網印刷形成的、在單片化后進行了電鍍處理的多層金屬膜。

專利文獻1：日本特開2014-13815號公報

在多層金屬膜中，層疊的金屬膜在其主面之間通過化學性或者物理性的結合力而貼緊。這里，電子部件在制造、安裝、使用時等被施加熱、電、物理性的力，但有時該力在電子部件內成為內部應力而積蓄，在多層金屬膜的金屬膜間產生剝離。今后，若接受電子部件的進一步的小型化、多層金屬膜也推進微細化、薄膜化，則即使是以往沒有問題的制造、安裝、使用條件，也有可能產生上述的剝離。

發明內容

因此，本發明目的在于，提供金屬膜間的貼緊力得以提高的多層金屬膜和具備該多層金屬膜的電感器部件。

為了解決上述課題，本發明的一個方式的多層金屬膜配置在具有絕緣性的基底上，所述多層金屬膜具備：第1金屬膜，與所述基底接觸，且具有導電性；第2金屬膜，相對于所述第1金屬膜從所述基底的相反側覆蓋所述第1金屬膜，所述第2金屬膜具有耐焊錫熔蝕性；以及催化劑層，配置在所述第1金屬膜與所述第2金屬膜之間，所述催化劑層具有凸部，所述凸部向所述第2金屬膜側凸出，進入所述第2金屬膜。

根據上述方式，催化劑層具有凸部，該凸部向第2金屬膜側凸出，進入第2金屬膜，因此通過凸部的錨定(anchor)效果而提高第1金屬膜與第2金屬膜之間的貼緊力。另外，催化劑層是指包括促進作為上層側的第2金屬膜的析出的金屬的層。例如，在第2金屬膜為包含Ni的膜的情況下，如果在第1金屬膜與第2金屬膜之間配置包含Pd等的層，該Pd促進Ni電鍍時的電鍍液中的還原劑的氧化，則將包含該Pd等的層作為催化劑，能夠通過無電鍍處理促進第2金屬膜的析出，因此該層為催化劑層。

另外，在一個實施方式中，所述催化劑層的所述凸部的高度為所述催化劑層的所述凸部以外的部分的膜厚的2倍以上。

根據上述實施方式，第1金屬膜與第2金屬膜之間的貼緊力進一步提高。另外，在第2金屬膜積蓄內部應力時，相比于第2金屬膜，容易先在凸部產生裂縫，能夠降低第2金屬膜的內部應力。

另外，在一個實施方式中，所述催化劑層的所述凸部以外的部分的膜厚為10nm以上30nm以下。

根據上述實施方式，能夠良好地形成第2金屬膜，并且能夠降低多層金屬膜的基于電、物理、化學特性的催化劑層的影響。

另外，在一個實施方式中，所述催化劑層的所述凸部的高度為所述第2金屬膜的膜厚的1/2以下。

根據上述實施方式，能夠充分地確保第2金屬膜的耐焊錫熔蝕性。

另外，在一個實施方式中，所述催化劑層包含比所述第1金屬膜貴的金屬。

根據上述實施方式，能夠通過與第1金屬膜的置換反應而容易地形成催化劑層。