[發(fā)明專利]多層金屬膜和電感器部件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010076730.5
• 申請日: 2020-01-23
• 公開（公告）號: CN111755223A
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發(fā)明（設計）人: 笹島菜美子;今枝大樹;大門正美;大谷慎士;須永友博;吉岡由雅
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01F27/28
• 分類號: H01F27/28;H01F27/255;H01F27/02;H01F27/29
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 金雪梅;王海奇

1.一種多層金屬膜，配置在具有絕緣性的基底上，所述多層金屬膜具備：

第1金屬膜，與所述基底接觸，且具有導電性；

第2金屬膜，相對于所述第1金屬膜從所述基底的相反側覆蓋所述第1金屬膜，所述第2金屬膜具有耐焊錫熔蝕性；以及

催化劑層，配置在所述第1金屬膜與所述第2金屬膜之間，

所述催化劑層具有凸部，所述凸部向所述第2金屬膜側凸出，進入所述第2金屬膜。

2.根據權利要求1所述的多層金屬膜，其中，

所述催化劑層的所述凸部的高度為所述催化劑層的所述凸部以外的部分的膜厚的2倍以上。

3.根據權利要求1或2所述的多層金屬膜，其中，

所述催化劑層的所述凸部以外的部分的膜厚為10nm以上30nm以下。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的多層金屬膜，其中，

所述催化劑層的所述凸部的高度為所述第2金屬膜的膜厚的1/2以下。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的多層金屬膜，其中，

所述催化劑層包含比所述第1金屬膜貴的金屬。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的多層金屬膜，其中，

所述基底具有包含樹脂和所述樹脂中含有的金屬磁性粉的磁性樹脂層，

所述第1金屬膜與所述磁性樹脂層接觸。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的多層金屬膜，其中，

所述多層金屬膜在所述第2金屬膜上還具備第3金屬膜，所述第3金屬膜具有焊料潤濕性。

8.根據權利要求1至7中任一項所述的多層金屬膜，其中，

所述第1金屬膜包含Cu。

9.根據權利要求1至8中任一項所述的多層金屬膜，其中，

所述第2金屬膜包含Ni。

10.根據權利要求1至9中任一項所述的多層金屬膜，其中，

所述催化劑層包含Pd。

11.一種電感器部件，具備：

基底；

權利要求1至10中任一項所述的多層金屬膜；以及

電感器元件，配置在所述基底內，

所述多層金屬膜是從所述基底露出且與所述電感器元件電連接的外部端子。