[發明專利]電路裝置及其制備方法

有效

• 申請號: 202010075885.7
• 申請日: 2020-01-22
• 公開（公告）號: CN113163589B
• 公開（公告）日: 2023-04-18
• 發明（設計）人: 曾奎;吳慶;稅長江
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/18;H05K3/30;H05K3/34
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強;李稷芳

本申請提供一種電路裝置及其制備方法。電路裝置包括電路板本體及至少兩個導電孔盤，所述電路板本體設至少兩個安裝孔和第一迂回部，所述至少兩個導電孔盤一一對應地固定穿設于所述至少兩個安裝孔內，所述第一迂回部位于相鄰的兩個所述導電孔盤之間，用于延長相鄰的兩個所述導電孔盤之間的腐蝕距離，從而提高電路裝置的可靠性及環境適應能力。

技術領域

本申請涉及電子技術領域，特別涉及一種電路裝置及其制備方法。

背景技術

在設備中通常設置電路裝置。設備在惡劣環境中使用時，電路裝置的導電零部件之間可能有濕塵、鹽和/或其他非絕緣雜質堆積，可能凝露，也可能發生腐蝕而生成腐蝕產物，引起導電零部件之間的絕緣性能下降甚至導通，從而導致電路裝置功能受損。特別是對于高壓區域，若高壓導電零部件與非高壓導電零部件之間的絕緣性能下降，可能會導致直接短路，引起打火燒板等事故，影響大，后果嚴重。

為提高電路裝置適應環境的能力，業界主要采取兩種方式。第一種采用樹脂或膠體對電路裝置進行整體或局部封裝。然而，該方式需依賴于特定設備才能實施，且并不適用于所有類型的電路裝置產品。例如，在壓接式電路裝置中，樹脂或膠體可能滲入壓接孔內，易導致電子器件與壓接孔的孔壁之間接觸不良，影響裝置的可靠性；第二種于界面上涂覆一層物質而形成保護膜，例如三防漆、聚氨酯等。該方式亦依賴于特定設備才能實施，可獲得性不佳，且并不適用于所有類型的電路裝置產品。例如，在壓接式電路裝置中，涂覆物質可能滲入壓接孔內，導致電子器件與壓接孔的孔壁之間接觸不良，影響電路裝置的可靠性。

發明內容

本申請實施例提供了電路裝置及其制備方法，以提高電路裝置的可靠性。

本申請第一方面，提供一種電路裝置，包括電路板本體及至少兩個導電孔盤，所述電路板本體設至少兩個安裝孔和第一迂回部，所述至少兩個導電孔盤一一對應地固定穿設于所述至少兩個安裝孔內，所述第一迂回部位于相鄰的兩個所述導電孔盤之間，用于延長相鄰的兩個所述導電孔盤之間的腐蝕距離。

本申請的第一方面中，通過第一迂回部延長相鄰的兩個導電孔盤之間的腐蝕距離，另一方面亦提高了相鄰的導電孔盤之間的電氣絕緣性，降低了相鄰的導電孔盤之間短路的可能性，提高了電路裝置的安全可靠性，亦增強了電路裝置的環境適應能力。由于未采用樹脂、膠體等進行整體或局部封裝，或采用三防漆、聚氨酯等物質在界面上形成保護膜，不會發生物質滲入導電孔盤內的現象。

根據第一方面，在第一方面的第一種可能的實現方式中，所述第一迂回部包括凸臺和/或凹陷，使得相鄰的兩個導電孔盤之間的腐蝕路徑曲折，從而延長相鄰的兩個導電孔盤之間的腐蝕距離。其中，“和/或”僅僅是一種描述關聯對象的關聯關系，表示可以存在三種關系，例如，A和/或B，可以表示：單獨存在A，同時存在A和B，單獨存在B這三種情況。

根據第一方面或第一方面的第一種可能的實現方式，在第一方面的第二種可能的實現方式中，所述凹陷為貫通所述電路板本體的通孔，使得相鄰的導電孔盤之間形成空氣隔層。如此，電路板本體因潮濕等因素導致的硫化腐蝕路徑被隔斷而無法形成短路，且增強了相鄰的導電孔盤之間的電氣絕緣性。由于污染物難以懸空堆積，使得電路裝置的環境適應能力增強。

根據第一方面或第一方面的第一至第二種可能的實現方式，在第一方面的第三種可能的實現方式中，所述凸臺的側壁設有凸柱和/或溝槽，進一步延長了相鄰的導電孔盤之間的腐蝕距離。

根據第一方面或第一方面的第一至第三種可能的實現方式，在第一方面的第四種可能的實現方式中，所述凹陷的內壁上設有凸柱和/或溝槽，進一步延長了相鄰的導電孔盤之間的腐蝕距離。

根據第一方面或第一方面的第一至第四種可能的實現方式，在第一方面的第五種可能的實現方式中，所述凸臺通過連接結構固定于所述電路板本體上，連接結構可以為緊固件、粘接層、卡接結構等。如此，凸臺可固定于電路板本體上，方便了凸臺的組裝及拆卸。