[發明專利]電路裝置及其制備方法

有效

• 申請號: 202010075885.7
• 申請日: 2020-01-22
• 公開（公告）號: CN113163589B
• 公開（公告）日: 2023-04-18
• 發明（設計）人: 曾奎;吳慶;稅長江
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/18;H05K3/30;H05K3/34
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強;李稷芳

1.一種電路裝置，其特征在于，包括電路板本體及至少兩個導電孔盤，所述電路板本體設至少兩個安裝孔和第一迂回部，所述至少兩個導電孔盤一一對應地固定穿設于所述至少兩個安裝孔內，所述第一迂回部位于相鄰的兩個所述導電孔盤之間，用于延長相鄰的兩個所述導電孔盤之間的腐蝕距離，所述第一迂回部包括凸臺和/或凹陷，所述凸臺的側壁設有凸柱和/或溝槽。

2.根據權利要求1所述的電路裝置，其特征在于，所述凹陷為貫通所述電路板本體的通孔。

3.根據權利要求1所述的電路裝置，其特征在于，所述凹陷的內壁上設有凸柱和/或溝槽。

4.根據權利要求1所述的電路裝置，其特征在于，所述凸臺通過連接結構固定于所述電路板本體上。

5.根據權利要求1所述的電路裝置，其特征在于，所述凸臺的材料包括綠油和/或白油。

6.根據權利要求1至5任意一項所述電路裝置，其特征在于，所述電路板本體包括相對設置的第一表面及第二表面，所述第一表面和/或所述第二表面上設有所述第一迂回部。

7.根據權利要求1至6任意一項所述的電路裝置，其特征在于，所述導電孔盤的至少一端收容于所述安裝孔內。

8.根據權利要求1至6項任意一項所述的電路裝置，其特征在于，還包括電子器件，所述電子器件包括器件本體及間隔凸設于所述器件本體的至少兩個管腳，所述至少兩個管腳一一對應地固定穿設于所述至少兩個導電孔盤中并與所述導電孔盤電連接。

9.根據權利要求8所述的電路裝置，其特征在于，所述器件本體朝向所述電路板本體的一面設第二迂回部，所述第二迂回部位于相鄰的兩個所述管腳之間，用于延長相鄰兩個的所述管腳之間的腐蝕距離。

10.根據權利要求9所述的電路裝置，其特征在于，所述第二迂回部包括凸臺和/或凹陷。

11.一種電路裝置的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括：

于電路板本體上設至少兩個安裝孔及第一迂回部，所述第一迂回部位于相鄰的兩個所述安裝孔之間，所述第一迂回部包括凸臺和/或凹陷，所述凸臺的側壁設有凸柱和/或溝槽；

將至少兩個導電孔盤一一對應地固定穿設于所述至少兩個安裝孔內，所述第一迂回部用于延長相鄰的兩個所述導電孔盤之間的腐蝕距離。

12.根據權利要求11所述的制備方法，其特征在于，所述將至少兩個導電孔盤一一對應地固定穿設于所述至少兩個安裝孔內，包括：

將至少兩個預制導電孔盤一一對應地穿設于所述至少兩個安裝孔，所述預制導電孔盤的兩端均露出所述安裝孔；

去除所述預制導電孔盤的至少一端形成所述導電孔盤，使所述導電孔盤至少一端收容于所述安裝孔內。

13.根據權利要求12所述的制備方法，其特征在于，所述去除所述預制導電孔盤的至少一端形成所述導電孔盤，包括：采用背鉆工藝去除所述預制導電孔盤的至少一端形成所述導電孔盤。