[發明專利]半導體基板的分離方法和分離用夾具

在審

• 申請號: 202010075384.9
• 申請日: 2020-01-22
• 公開（公告）號: CN111508868A
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發明（設計）人: 鈴木正人;吉野達郎
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

本發明涉及半導體基板的分離方法及分離用夾具。促進已通過解理而成為條形棒排列起來的狀態的半導體基板分離為多個條形棒。準備已通過解理而成為條形棒排列起來的狀態的半導體基板。將半導體基板設置于兩個夾具之間，以在條形棒的長度方向上相對的方式配置這兩個夾具。兩個夾具都具有每隔一個條形棒地與條形棒對應的接觸部，該兩個夾具配置為各自的接觸部交替地與相鄰的條形棒對應。通過縮短兩個夾具的距離而按壓條形棒，使相鄰的條形棒彼此的位置錯開，從而能夠促進分離為條形棒。

技術領域

本發明涉及已通過解理而成為多個條形棒排列起來的狀態的半導體基板的分離方法及分離用夾具。

背景技術

在半導體產品中存在以下產品，即，如半導體激光器等那樣，在其制造過程中，通過將半導體基板解理而分離成多個條形棒(bar)(例如參照專利文獻1)。

專利文獻1：日本特開平5-304339號公報

但是，就解理后的半導體基板而言，有時多個條形棒沒有完全分離。原因之一是，由于解理后的解理面的平坦度高，因此解理面有時會再次緊密貼合。另一個原因是，在解理時半導體基板的表面或背面的絕緣物或金屬材料有時沒有通過解理而分離，在相鄰的條形棒之間保持連接的狀態。

發明內容

本發明就是為了解決上述問題而提出的，其目的在于，得到促進半導體基板分離為多個條形棒的方法及夾具。

本發明涉及的半導體基板的分離方法具有：準備工序，準備已通過解理而成為條形棒排列起來的狀態的半導體基板；配置工序，將半導體基板的至少一部分設置于兩個夾具之間，在相對的位置配置這兩個夾具；以及分離工序，通過縮短兩個夾具的距離，從而使兩個夾具按壓條形棒，使相鄰的條形棒的位置錯開。

另外，本發明涉及的半導體基板的分離用夾具是已通過解理而成為條形棒排列起來的狀態的半導體基板的分離用夾具，該分離用夾具由都具有凸形狀的接觸部的兩個部件構成，一個部件的接觸部從處于半導體基板的端部處的條形棒起每隔一個條形棒地與條形棒對應，另一個部件的接觸部從處于半導體基板的端部處的條形棒的相鄰的條形棒起每隔一個條形棒地與條形棒對應。

發明的效果

根據本發明的半導體基板的分離方法和分離用夾具，由于使相鄰的條形棒的位置錯開，因此能夠促進半導體基板分離為多個條形棒。

附圖說明

圖1是用于說明實施方式1涉及的半導體基板的分離方法的圖。

圖2是用于說明實施方式1涉及的半導體基板的分離方法的圖。

圖3是實施方式1涉及的半導體基板的圖。

圖4是用于說明實施方式1涉及的半導體基板的解理工序的圖。

圖5是用于說明實施方式1涉及的半導體基板的分離方法的圖。

圖6是表示實施方式1涉及的夾具的變形例的圖。

圖7是用于說明實施方式2涉及的半導體基板的分離方法的圖。

圖8是用于說明實施方式2涉及的半導體基板的分離方法的圖。

圖9是用于說明實施方式3涉及的半導體基板的分離方法的圖。

圖10是用于說明實施方式3涉及的半導體基板的分離方法的圖。

圖11是用于說明實施方式3涉及的半導體基板的分離方法的圖。

圖12是用于說明實施方式4涉及的半導體基板的分離方法的圖。

圖13是用于說明實施方式4涉及的半導體基板的分離方法的圖。

圖14是用于說明實施方式4涉及的半導體基板的分離方法的圖。