[發明專利]半導體基板的分離方法和分離用夾具

在審

• 申請號: 202010075384.9
• 申請日: 2020-01-22
• 公開（公告）號: CN111508868A
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發明（設計）人: 鈴木正人;吉野達郎
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

1.一種半導體基板的分離方法，其包含：

準備工序，準備已通過解理而成為條形棒排列起來的狀態的半導體基板；

配置工序，將所述半導體基板的至少一部分設置于兩個夾具之間，在相對的位置配置這兩個夾具；以及

分離工序，通過縮短所述兩個夾具的距離，從而使所述兩個夾具按壓所述條形棒，使相鄰的所述條形棒的位置錯開。

2.根據權利要求1所述的半導體基板的分離方法，其中，

在所述分離工序中，所述兩個夾具彼此向相反方向按壓相鄰的所述條形棒。

3.根據權利要求2所述的半導體基板的分離方法，其中，

在所述配置工序中，將所述兩個夾具配置于在所述條形棒的長度方向上相對的位置，

在所述分離工序中，通過縮短所述兩個夾具的在所述條形棒的長度方向上的距離，從而使所述兩個夾具按壓所述條形棒，使相鄰的所述條形棒的在所述條形棒的長度方向上的位置錯開。

4.根據權利要求2所述的半導體基板的分離方法，其中，

在所述配置工序中，將所述兩個夾具配置于在與所述半導體基板的表面垂直的方向上相對的位置，

在所述分離工序中，通過縮短所述兩個夾具的在與所述半導體基板的表面垂直的方向上的距離，從而使所述兩個夾具按壓所述條形棒，使相鄰的所述條形棒的在與所述半導體基板的表面垂直的方向上的位置錯開。

5.根據權利要求3或4所述的半導體基板的分離方法，其中，

所述兩個夾具都具有每隔一個所述條形棒地與所述條形棒對應的接觸部，

在所述配置工序中，將所述兩個夾具配置為各自的所述接觸部交替地與相鄰的所述條形棒對應，

在所述分離工序中，所述兩個夾具各自的所述接觸部按壓在所述配置工序中對應起來的所述條形棒。

6.根據權利要求5所述的半導體基板的分離方法，其中，

所述接觸部具有鋸齒形狀。

7.根據權利要求3所述的半導體基板的分離方法，其中，

所述條形棒在所述半導體基板的表面側具有凸構造，該凸構造是在相鄰的所述條形棒處，在所述條形棒的長度方向的一端和另一端附近交替地形成的，

所述兩個夾具都具有接觸面，

在所述配置工序中，將所述兩個夾具配置為在各自的所述接觸面之間設置所述凸構造的至少一部分，

在所述分離工序中，所述兩個夾具的所述接觸面按壓所述凸構造。

8.根據權利要求4所述的半導體基板的分離方法，其中，

所述條形棒具有在相鄰的所述條形棒處交替地形成于所述半導體基板的表面和背面的凸構造，

所述兩個夾具都具有接觸面，

在所述配置工序中，將所述兩個夾具配置為在各自的所述接觸面之間設置所述凸構造的至少一部分，

在所述分離工序中，所述兩個夾具的所述接觸面按壓所述凸構造。

9.根據權利要求1所述的半導體基板的分離方法，其中，

所述兩個夾具都具有接觸面，

在所述配置工序中，將所述兩個夾具配置為，將所述兩個夾具配置于在所述條形棒的長度方向上相對的位置，并且，從與所述半導體基板垂直的方向觀察，所述兩個夾具各自的所述接觸面相對于所述條形棒的排列方向以相同的角度傾斜，

在所述分離工序中，通過縮短所述兩個夾具的在所述條形棒的長度方向上的距離，從而使所述接觸面按壓所述條形棒，使相鄰的所述條形棒的在所述條形棒的長度方向上的位置錯開。

10.一種半導體基板的分離用夾具，其是已通過解理而成為條形棒排列起來的狀態的半導體基板的分離用夾具，

該分離用夾具由都具有凸形狀的接觸部的兩個部件構成，

一個所述部件的所述接觸部從處于所述半導體基板的端部處的所述條形棒起每隔一個所述條形棒地與所述條形棒對應，

另一個所述部件的所述接觸部從處于所述半導體基板的所述端部處的所述條形棒的相鄰的所述條形棒起每隔一個所述條形棒地與所述條形棒對應。

11.根據權利要求10所述的半導體基板的分離用夾具，其中，

所述接觸部具有鋸齒形狀。