[發(fā)明專利]一種混合集成電路的雙層封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010074415.9
• 申請(qǐng)日: 2020-01-22
• 公開（公告）號(hào): CN111180436B
• 公開（公告）日: 2022-09-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許艷軍;李秀靈
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京新雷能科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/16
• 分類號(hào): H01L25/16;H01L23/045;H01L21/50
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 王小清

1.一種混合集成電路的雙層封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述雙層封裝結(jié)構(gòu)包括：基板和雙層一體化外殼、外殼蓋板；

所述基板包括底層基板和上層基板，所述底層基板和上層基板的上表面裝配有電子元器件，所述底層基板和所述上層基板采用有鉛焊接焊料進(jìn)行焊接，所述有鉛焊接焊料為62Sn/36Pb/2Ag或者63Sn/37Pb；

所述雙層一體化外殼包括外殼底座和雙腔殼體，所述外殼底座與所述雙腔殼體通過儲(chǔ)能焊接進(jìn)行焊接，形成一體化結(jié)構(gòu)，所述外殼底座邊緣分布有第一儲(chǔ)能焊接區(qū)，所述雙腔殼體底部邊緣分布有第二儲(chǔ)能焊接區(qū)，所述雙層一體化外殼為金屬材質(zhì)，所述雙層一體化外殼的內(nèi)鍍層為鎳，外鍍層為金；

所述雙腔殼體包括上腔和下腔，所述上腔和下腔之間通過隔板隔開，并且，所述雙腔殼體的殼壁與隔板為一體化結(jié)構(gòu)；

所述底層基板焊接在所述外殼底座上，所述上層基板焊接在所述雙腔殼體的上腔一側(cè)所述隔板上；

所述底層基板和所述上層基板之間通過管腳、連接導(dǎo)線焊接連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述底層基板、所述雙腔殼體和所述上層基板分別包括用于所述管腳或連接導(dǎo)線穿過的隔板通孔或基板通孔；

所述管腳由下往上，穿過下層基板的基板通孔、所述雙腔殼體的隔板通孔以及所述上層基板的基板通孔后，焊接連接上下層基板之間的表面焊盤；

所述連接導(dǎo)線底部焊接于所述下層基板表面，由下往上，穿過隔板通孔和所述上層基板的基板通孔后，焊接連接上下層基板的表面焊盤。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板的基材材質(zhì)為陶瓷。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述外殼底座的厚度設(shè)置在0.5mm～2mm之間。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述雙腔殼體的殼壁、所述隔板的厚度設(shè)置在0.5mm～1.5mm之間。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一儲(chǔ)能焊接區(qū)的寬度在1.5mm～2.5mm之間，所述第二儲(chǔ)能焊接區(qū)的寬度在1mm～2mm之間。

7.一種制作方法，用于制作如權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的雙層封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述制作方法包括：

提供基板和雙層一體化外殼、外殼蓋板；

完成底層基板和上層基板的裝配，所述底層基板和所述上層基板采用有鉛焊接焊料進(jìn)行焊接，所述有鉛焊接焊料為62Sn/36Pb/2Ag或者63Sn/37Pb；

通過儲(chǔ)能焊工藝完成外殼底座和雙腔殼體的焊接，形成一體化外殼結(jié)構(gòu)，所述外殼底座邊緣分布有第一儲(chǔ)能焊接區(qū)；所述雙腔殼體底部邊緣分布有第二儲(chǔ)能焊接區(qū)；所述雙層一體化外殼為金屬材質(zhì)，所述雙層一體化外殼的內(nèi)鍍層為鎳，外鍍層為金；所述雙腔殼體的殼壁與隔板為一體化結(jié)構(gòu)；

完成上層基板與管腳、連接導(dǎo)線的焊接連接，并對(duì)焊接焊點(diǎn)進(jìn)行局部清洗；

平行縫焊，完成產(chǎn)品的密封。