[發明專利]一種鋁圍壩金屬基板印制電路板的制作方法

在審

• 申請號: 202010074285.9
• 申請日: 2020-01-22
• 公開（公告）號: CN111182728A
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 劉早蘭;邱成偉;王曉檳;李小海
• 申請（專利權）人: 惠州中京電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

本發明提供一種鋁圍壩金屬基板印制電路板的制作方法，包括以下步驟：鋁圍壩與金屬基板印制板鉚合→壓合→控深銑→揭掉多余鋁基→銑板→成品清洗→出貨檢驗→包裝；主要應用于醫療殺菌燈的鋁圍壩金屬基板印制電路板。本發明通過在保留四角連接位前提下進行圍壩初加工，連接位分兩次控深銑，然后絲印導熱樹脂并預固化，在壓合前對鋁基板工作邊進行V?cut以減少與金屬基印制板壓合時應力釋放導致的圍壩被拉扯掉問題，壓合后對鋁圍壩四角連接位控深銑，然后揭掉多余鋁材。通過本發明方法制作的鋁圍壩形狀、尺寸，與金屬基板印制板結合力等均符合品質要求。

技術領域

本發明屬于印制電路板加工技術領域，具體涉及一種鋁圍壩金屬基板印制電路板的制作方法。

背景技術

由于電子產品的高密度、多功能、大功率以及微電子集成技術的高速發展，使得電力電子器件的功率密度和發熱量大幅度增長，由此導致電力電子器件的散熱性、耐熱性等問題變得越來越突出，應用散熱基板可有效解決此問題。

金屬基板具有高導熱性、高耐熱性、高散熱性、高絕緣性等綜合優異性能，是目前用途最廣、用量最大的散熱基板之一。應用于醫療紫外線殺菌燈的散熱基板通常在紫外線發射區域設計圍壩以達到更好的聚光、出光效果。但是，常用圍壩材質為硅膠，長期使用容易發生變形、開裂等問題。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種主要應用于醫療殺菌燈的鋁圍壩金屬基板印制電路板的制作方法，本發明制作的鋁圍壩形狀、尺寸，與金屬基板印制板結合力等均符合品質要求。

本發明的技術方案為：

一種鋁圍壩金屬基板印制電路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

鋁圍壩與金屬基板印制板鉚合→壓合→控深銑→揭掉多余鋁基→銑板→成品清洗→出貨檢驗→包裝。

單只金屬基板上的圍壩尺寸太小，圍壩做成個體之后與金屬基板粘貼會存在兩方面問題：第一是單個圍壩無法進行銑削，第二是銑削成個體之后無法與金屬基板對位。即便人工能夠對位精度差，而且效率低，因此適合于量產的方式是在銑削成單只前做好圍壩加工。單面金屬基印制板按常規流程加工至銑外形前。

現有技術中，一般采用粘結材料將鋁基與金屬基印制板粘合，所述粘結材料采用純膠膜或者耐高溫雙高膠。先對鋁圍壩進行加工，然后在鋁圍壩區域貼上純膠膜或耐高溫雙高膠，必須按照圍壩形狀進行激光切割讓粘結材料與圍壩外形保持一致，加工難度大而且效率低。

進一步的，本發明方法還包括用絲網（43T）制作擋點網，用普通絲印機在圍壩上絲印一層導熱樹脂，厚度10μm-15μm，絲印后對導熱樹脂進行預固化。

進一步的，絲印導熱樹脂的作用是粘結圍壩與單面金屬基印制板，厚度不能太厚，若太厚會造成壓合時流膠過大，從而污染金屬基印制板。

進一步的，絲印導熱樹脂時，鋁基四周工作邊上也要絲印導熱樹脂。

進一步的，單個圍壩的附著力較弱，在壓合受熱、受壓后熱脹冷縮的加工過程中容易被拉扯掉，因此絲印導熱樹脂時鋁基四周工作邊上也要絲印導熱樹脂。在工作邊上面絲印導熱樹脂有助于提高鋁基的附著力，增強抗拉伸能力。

進一步的，所述金屬基印制板的加工方法包括：開料→線路→阻焊→化學鍍鎳鈀金→鉆孔→V-cut→測試。

進一步的，所述鋁圍壩的加工方法包括：鋁基開料→鉆定位孔→銑板→控深銑→V-cut→磨板→絲印導熱樹脂→固化。

進一步的，所述鋁圍壩的加工方法中，鋁基開料后先鉆工具孔（包括定位孔與鉚合孔），然后對鋁基長邊與短邊兩個方向的工作邊，單只與單只之間進行V形切割，以降低后續鋁基與金屬基板壓合時應力釋放而將圍壩拉扯掉等問題缺陷率。