[發明專利]一種鋁圍壩金屬基板印制電路板的制作方法

在審

• 申請號: 202010074285.9
• 申請日: 2020-01-22
• 公開（公告）號: CN111182728A
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 劉早蘭;邱成偉;王曉檳;李小海
• 申請（專利權）人: 惠州中京電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

1.一種鋁圍壩金屬基板印制電路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

鋁圍壩與金屬基板印制板鉚合→壓合→控深銑→揭掉多余鋁基→銑板→成品清洗→出貨檢驗→包裝。

2.根據權利要求1所述的鋁圍壩金屬基板印制電路板的制作方法，其特征在于，所述金屬基印制板的加工方法包括：開料→線路→阻焊→化學鍍鎳鈀金→鉆孔→V-cut→測試。

3.根據權利要求1所述的鋁圍壩金屬基板印制電路板的制作方法，其特征在于，所述鋁圍壩的加工方法包括：鋁基開料→鉆定位孔→銑板→控深銑→V-cut→磨板→絲印導熱樹脂→固化。

4.根據權利要求3所述的鋁圍壩金屬基板印制電路板的制作方法，其特征在于，所述鋁圍壩的加工方法中，鋁基開料后先鉆工具孔，然后對鋁基長邊與短邊兩個方向的工作邊，單只與單只之間進行V形切割。

5.根據權利要求3所述的鋁圍壩金屬基板印制電路板的制作方法，其特征在于，所述鋁圍壩的加工方法中，V形切割后對圍壩初步銑削，銑削后圍壩外形已基本成形，只保留四角連接位。

6.根據權利要求3所述的鋁圍壩金屬基板印制電路板的制作方法，其特征在于，所述鋁圍壩的加工方法中，圍壩外形基本成形后，對圍壩四角連接位控深銑，深度0.3±0.1mm。

7.根據權利要求1所述的鋁圍壩金屬基板印制電路板的制作方法，其特征在于，還包括用絲網制作擋點網，用普通絲印機在圍壩上絲印一層導熱樹脂，厚度10μm-15μm，絲印后對導熱樹脂進行預固化；絲印導熱樹脂時，鋁基四周工作邊上也要絲印導熱樹脂。

8.根據權利要求7所述的鋁圍壩金屬基板印制電路板的制作方法，其特征在于，圍壩初加工并絲印導熱樹脂之后，需要用鉚釘與金屬基印制板鉚合在一起，然后通過壓合讓導熱樹脂完全固化。

9.根據權利要求8所述的鋁圍壩金屬基板印制電路板的制作方法，其特征在于，金屬基印制板上粘貼圍壩的位置必須設計防焊開窗，即圍壩上的導熱樹脂要與銅箔粘貼，防焊開窗設計0.5-1.25mm，且金屬基印制板在壓合前要過一次水平噴砂線去除銅箔表面的氧化或異物。

10.根據權利要求9所述的鋁圍壩金屬基板印制電路板的制作方法，其特征在于，圍壩與金屬基印制板壓合后要揭蓋，因此先對鉚釘孔位置鉆孔去掉鉚釘，然后對圍壩四角連接位進行第二次控深銑，深度控制在0.3mm±0.1mm。