[發明專利]極薄封裝在審
| 申請號： | 202010073670.1 | 申請日： | 2013-09-20 |
| 公開（公告）號： | CN111508908A | 公開（公告）日： | 2020-08-07 |
| 發明（設計）人： | 金龍寶;林伊國;陳嘉川 | 申請（專利權）人： | 斯萊戈科技公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/495;H01L21/304;H01L21/56;H01L21/683;H01L23/29;H01L23/544;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 申屠偉進 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種器件，包含：
集成電路，經由連接而連接到引線框或襯底；以及
EMC（環氧樹脂模制化合物），除了在集成電路的背側和連接區域之外包圍所述集成電路，所述集成電路經由所述連接區域連接到引線框或襯底。
2.權利要求1的器件，其中在器件裝配期間集成電路的背側和器件的頂側之間的EMC被移除。
3.權利要求1的器件，其中在器件裝配期間研磨被用來從器件的頂側移除EMC并且暴露集成電路的背側。
4.權利要求3的器件，其中研磨包括使引線框或襯底經受頂側研磨，直至暴露集成電路的背側。
5.權利要求3的器件，其中研磨包括使引線框或襯底經受頂側研磨，直至實現期望的封裝厚度。
6.權利要求1的器件，其中集成電路的背側包含暴露的硅。
7.權利要求1的器件，進一步包含：粘附膜，被施加到器件的頂側以保護暴露的集成電路的背側。
8.權利要求7的器件，其中粘附膜被固化以改進與下面的EMC和集成電路背側的粘附。
9.權利要求1的器件，其中器件包含極薄DFN（雙扁平無引線）或者QFN（方形扁平無引線）封裝。
10.權利要求1的器件，其中器件包含暴露的硅極薄DFN（雙扁平無引線）或者QFN（方形扁平無引線）封裝。
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