[發明專利]一種超薄軟硬結合板的感光聚酰亞胺加法工藝

在審

• 申請號: 202010073353.X
• 申請日: 2020-01-22
• 公開（公告）號: CN113163625A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 張成立;徐光龍;王強;黃禮樹;楊金輝
• 申請（專利權）人: 寧波華遠電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/18
• 代理公司: 寧波誠源專利事務所有限公司 33102
• 代理人: 袁忠衛

1.一種超薄軟硬結合板的感光聚酰亞胺加法工藝，其特征在于包括以下步驟：

1)選用硬質金屬板作為基板，并在硬板區域采用蝕刻、機械鉆孔或者激光鉆孔得到開孔；

2)對硬板區域開孔處進行樹脂塞孔、研磨；

3)在金屬板的兩面壓合第一絕緣感光PI層；

4)對第一絕緣感光PI層進行曝光、顯影、固化；

5)接著做通孔、填孔及加成線路電鍍；

6)在電鍍后線路板背面進行第二絕緣感光PI層壓合；

7)對步驟6)壓合的第二絕緣感光PI層進行曝光、顯影、固化；

8)然后進行填孔、加成線路電鍍；

9)蝕刻去除軟板連接帶區域的金屬板；

10)最后進行阻焊絲印，獲得阻焊絲印層，即得到產品超薄軟硬結合板。

2.根據權利要求1所述的感光聚酰亞胺加法工藝，其特征在于：所述步驟1)硬質金屬板為鋼板、銅板或者鎳板。

3.根據權利要求1所述的感光聚酰亞胺加法工藝，其特征在于：所述步驟1)開孔采用蝕刻、機械鉆孔或激光鉆孔得到。

4.根據權利要求1所述的感光聚酰亞胺加法工藝，其特征在于：所述步驟4)的曝光、顯影、固化是指去掉超薄軟硬結合板的軟板連接帶區域和尾部硬板區域的正面的第一絕緣感光PI層，得到曝光接地點即盲孔。

5.根據權利要求2所述的感光聚酰亞胺加法工藝，其特征在于：所述鋼板、銅板或者鎳板最佳厚度0.1-0.3mm范圍。

6.根據權利要求1所述的感光聚酰亞胺加法工藝，其特征在于：所述第一絕緣感光PI層最佳厚度10-40um范圍。

7.根據權利要求1所述的感光聚酰亞胺加法工藝，其特征在于：所述第二絕緣感光PI層最佳厚度10-40um范圍。

8.根據權利要求1所述的感光聚酰亞胺加法工藝，其特征在于：所述步驟5)接著做通孔、填孔及加成線路電鍍，通孔是在頭部樹脂塞孔中心加工出直徑小于金屬板的開孔，從而形成新的導通孔；填孔是在第一絕緣感光PI層上的曝光顯影開口處的盲孔位置填滿銅，加成法是在第一絕緣感光PI層上制作第一線路電鍍層；新的導通孔通過電鍍的方式使其在孔壁上填上一層銅質材料層，與第一線路電鍍層連通；盲孔通過電鍍的方式使其孔內填滿銅質材料，與第一線路電鍍層連通。

9.根據權利要求1所述的感光聚酰亞胺加法工藝，其特征在于：所述步驟8)然后進行填孔、加成線路電鍍，填孔是在第二絕緣感光PI層上的曝光顯影開口處的盲孔位置填滿銅；加成法是在第二絕緣感光PI層上制作第二線路電鍍層，盲孔通過電鍍的方式使其孔內填滿銅質材料，與第二線路電鍍層連通。

10.根據權利要求1所述的感光聚酰亞胺加法工藝，其特征在于：所述的產品為三層板疊構，如要進行多層制備，可重復上述6)、7)、8)步驟，即可制得。