[發明專利]一種超薄軟硬結合板的感光聚酰亞胺加法工藝

在審

• 申請號: 202010073353.X
• 申請日: 2020-01-22
• 公開（公告）號: CN113163625A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 張成立;徐光龍;王強;黃禮樹;楊金輝
• 申請（專利權）人: 寧波華遠電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/18
• 代理公司: 寧波誠源專利事務所有限公司 33102
• 代理人: 袁忠衛

一種超薄軟硬結合板的感光聚酰亞胺層加法工藝，步驟：選用硬質金屬板作為基板，并在硬板區域做開孔；在金屬板的兩面壓合第一絕緣感光PI層；對第一絕緣感光PI層進行曝光、顯影、固化；做通孔、填孔及加成線路電鍍；在電鍍后線路板背面進行第二絕緣感光PI層壓合；對步驟6)壓合的第二絕緣感光PI層進行曝光、顯影、固化；進行填孔、加成線路電鍍；蝕刻，去除軟板連接帶區域的金屬板；絲印，即得到超薄軟硬結合板。本發明工藝簡單，易加工，制備的軟硬結合板具有厚度更薄、尺寸更小、不易變形、布線集成度高的特點，同時生產效率高，成本也較低。

技術領域

本發明涉及線路板生產技術領域，尤其涉及一種超薄軟硬結合板的感光PI加法工藝。

背景技術

隨著技術的不斷進步，對電子產品的功能要求越來越高，同時外觀上也非常注重短、小、輕、薄，為此多層集成功能的線路板越來越多的被采用，尤其是軟硬結合板在近幾年得到迅猛的發展。在軟硬結合板的制備過程中，還存在很多問題，不但生產難度大、工藝復雜，成本高，還存在結合力不良、變形分層等缺陷，產品合格率及性能始終沒有大的突破。

經查，現有專利號為CN201520517802.X的中國專利《一種軟硬結合板》，包括：一軟性電路板，其軟性基板的表面設有絕緣的軟板覆蓋膜，在軟板覆蓋膜上設有導通窗；一熔結鍍層，設于導通窗的銅面上；一硬性電路板，其上設有與導通窗相對應的、加熱壓合或者超聲波加熱熔接后與熔結鍍層互熔的金屬熔結層；一結合膠層，設于軟板覆蓋膜上。制備時，軟板覆蓋膜上開導通窗，導通窗的銅面制作熔結鍍層；貼上結合膠層：硬性電路板上制作金屬熔結層；將金屬熔結層與導通窗的熔結鍍層相對接，通過加熱壓合使二者互熔形成導通層，實現軟性電路板與硬性電路板之間線路導通。這種軟硬結合電路板在厚度、布線上有所改進，但是對于芯片來說，厚度還不夠薄，尺寸還不夠小，布線集成度也不夠高，因此需要設計出一種超薄板的制備工藝。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種工藝簡單合理、易加工的超薄軟硬結合板的感光聚酰亞胺加法工藝，制備的軟硬結合板具有厚度薄、不易變形、布線集成度高的特點。

本發明解決上述技術問題所采用的技術方案為：一種超薄軟硬結合板的感光聚酰亞胺加法工藝，其特征在于包括以下步驟：

1)選用硬質金屬板作為基板，并在硬板區域采用蝕刻、機械鉆孔或者激光鉆孔得到開孔；

2)對硬板區域開孔處進行樹脂塞孔、研磨；

3)在金屬板的兩面壓合第一絕緣感光PI層；

4)對第一絕緣感光PI層進行曝光、顯影、固化；

5)接著做通孔、填孔及加成線路電鍍；

6)在電鍍后線路板背面進行第二絕緣感光PI層壓合；

7)對步驟6)壓合的第二絕緣感光PI層進行曝光、顯影、固化；

8)然后進行填孔、加成線路電鍍；

9)蝕刻去除軟板連接帶區域的金屬板；

10)最后進行阻焊絲印，獲得阻焊絲印層，即得到產品超薄軟硬結合板。

作為優選，所述步驟1)硬質金屬板為鋼板、銅板或者鎳板。

進一步，所述步驟1)的開孔采用蝕刻、機械鉆孔或激光鉆孔得到。

進一步，所述步驟2)的硬板區域指的是頭部與尾部，此款產品以頭部開孔為示例說明；研磨是將開孔孔口處樹脂凸起部分進行研磨，直至樹脂高度與硬質金屬板平齊。

作為改進，所述步驟4)的曝光、顯影、固化是指去掉超薄軟硬結合板的軟板連接帶區域和尾部硬板區域的正面的第一絕緣感光PI層，得到曝光接地點即盲孔，采用曝光顯影的方式代替了激光鉆孔，提高效率，降低成本。