[發明專利]一種微電子器件一體化輔助封裝裝置有效
| 申請號: | 202010072831.5 | 申請日: | 2020-01-21 |
| 公開(公告)號: | CN111261558B | 公開(公告)日: | 2022-11-15 |
| 發明(設計)人: | 宋正剛 | 申請(專利權)人: | 深圳中科系統集成技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/56;H01L21/687 |
| 代理公司: | 深圳倚智知識產權代理事務所(普通合伙) 44632 | 代理人: | 霍如肖 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南山區粵*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 微電子 器件 一體化 輔助 封裝 裝置 | ||
本發明提供一種微電子器件一體化輔助封裝裝置,包括:主體,底件,旋轉件,拉桿,固定板,控制桿和旋轉桿;所述主體包括有導向槽,旋轉槽;所述導向槽為T形結構,且導向槽設在主體的頂端四周;所述主體的邊角位置設有旋轉槽,且旋轉槽為T形圓形結構;所述主體為矩形板狀結構,且主體的頂端中間位置設有螺紋孔;所述底件通過固定連接的方式安裝在主體的底部;所述底件包括有接觸件;固定板是用來安裝在拉桿的內端上方的,使得拉桿可以控制固定板進行移動,從而使固定板可以處于不同的位置,從而將不同大小的電路板進行固定,便于進行封裝,而固定板內部的固定槽為傾斜狀結構,是為了可以更好的與電路板的邊緣契合。
技術領域
本發明屬于輔助封裝技術領域,更具體地說,特別涉及微電子器件一體化輔助封裝裝置。
背景技術
微電子器件安裝在電路板上使用的時候,通常需要進行封裝,防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降,而封裝的時候,通常需要使用輔助裝置輔助固定電路板。
例如申請號:CN200410010949.6中涉及一種用于微電子器件后封裝加工設備的控制裝置,包括傳感器1、2、3、4、5、6、7、8、9、14、15、16、18、56,觸摸屏17,光電開關10、11、12、13,氣壓開關19,指示燈20,開關21,按鈕22,氣缸23、24、25、26、28、29、30,滾輪電機27,接口電路31、32、47,可編程控制器33,驅動器34、35,電磁閥36,電源37,顯示器48,輸入模板51,輸出模板52,顯示電路55,料盒電機57,保護器38、39、40、41、42、44,可編程控制器干擾抑制器43,接觸器45,電源控制接觸器46,滾輪干擾抑制器49,料盒干擾抑制器50,功率繼電器53,光電隔離器54。
基于現有技術發現,現有的電子器件輔助封裝裝置在使用的時候,通常需要對不同大小的電路板進行固定使用,而現有的固定結構,無法根據線路板的大小進行調節,固定多樣性受到限制,且現有的電子器件輔助封裝裝置在使用的時候,輔助固定芯片時,無法根據芯片的位置進行調節,且在固定芯片的時候,沒有保護結構,固定的時候,容易將芯片損壞。
發明內容
為了解決上述技術問題,本發明提供一種微電子器件一體化輔助封裝裝置,以解決現有的電子器件輔助封裝裝置在使用的時候,通常需要對不同大小的電路板進行固定使用,而現有的固定結構,無法根據線路板的大小進行調節,固定多樣性受到限制,且現有的電子器件輔助封裝裝置在使用的時候,輔助固定芯片時,無法根據芯片的位置進行調節,且在固定芯片的時候,沒有保護結構,固定的時候,容易將芯片損壞的問題。
本發明一種微電子器件一體化輔助封裝裝置的目的與功效,由以下具體技術手段所達成:
一種微電子器件一體化輔助封裝裝置,包括主體,底件,旋轉件,拉桿,固定板,控制桿和旋轉桿;所述主體包括有導向槽,旋轉槽;所述導向槽為T形結構,且導向槽設在主體的頂端四周;所述主體的邊角位置設有旋轉槽,且旋轉槽為T形圓形結構;所述主體為矩形板狀結構,且主體的頂端中間位置設有螺紋孔;所述底件通過固定連接的方式安裝在主體的底部;所述底件包括有接觸件;所述底件為矩形結構,且底件的外側為傾斜狀結構;所述底件的底部邊角位置設有數個錐形結構的卡件;所述底件的底部通過粘接的方式安裝有接觸件,且接觸件為橡膠材質;所述旋轉件通過外側的螺紋安裝在主體頂端的螺紋孔內部;所述拉桿的內端外側通過彈簧安裝在導向槽的內部;所述固定板設在拉桿的內端上方;所述控制桿插入安裝在主體頂端與線路板之間;所述旋轉桿通過嵌入的方式安裝在旋轉槽的內部。
進一步的,所述旋轉件包括有旋轉臂;所述旋轉件為圓柱形螺桿,且旋轉件的頂端設有圓形板狀結構的橡膠板;所述旋轉件的頂端外側設有數個旋轉臂,且旋轉臂的外側設有插孔;所述旋轉件與主體連接組成高度可調節結構。
進一步的,所述拉桿包括有頂塊;所述拉桿為矩形板狀結構,且拉桿的內端設有導向板;所述拉桿的內端設有矩形結構的凹槽,且凹槽的內部通過連接軸安裝有頂塊;所述拉桿安裝在主體的內部組成可拉動結構。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳中科系統集成技術有限公司,未經深圳中科系統集成技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010072831.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





