[發明專利]一種微電子器件一體化輔助封裝裝置有效
| 申請號: | 202010072831.5 | 申請日: | 2020-01-21 |
| 公開(公告)號: | CN111261558B | 公開(公告)日: | 2022-11-15 |
| 發明(設計)人: | 宋正剛 | 申請(專利權)人: | 深圳中科系統集成技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/56;H01L21/687 |
| 代理公司: | 深圳倚智知識產權代理事務所(普通合伙) 44632 | 代理人: | 霍如肖 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南山區粵*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 微電子 器件 一體化 輔助 封裝 裝置 | ||
1.一種微電子器件一體化輔助封裝裝置,其特征在于:包括:主體(1),底件(2),旋轉件(3),拉桿(4),固定板(5),控制桿(6)和旋轉桿(7);所述主體(1)包括有導向槽(101),旋轉槽(102);所述導向槽(101)為T形結構,且導向槽(101)設在主體(1)的頂端四周;所述主體(1)的邊角位置設有旋轉槽(102),且旋轉槽(102)為T形圓形結構;所述主體(1)為矩形板狀結構,且主體(1)的頂端中間位置設有螺紋孔;所述底件(2)通過固定連接的方式安裝在主體(1)的底部;所述底件(2)包括有接觸件(201);所述底件(2)為矩形結構,且底件(2)的外側為傾斜狀結構;所述底件(2)的底部邊角位置設有數個錐形結構的卡件;所述底件(2)的底部通過粘接的方式安裝有接觸件(201),且接觸件(201)為橡膠材質;所述旋轉件(3)通過外側的螺紋安裝在主體(1)頂端的螺紋孔內部;所述拉桿(4)的內端外側通過彈簧安裝在導向槽(101)的內部;所述固定板(5)設在拉桿(4)的內端上方;所述控制桿(6)插入安裝在主體(1)頂端與線路板之間;所述旋轉桿(7)通過嵌入的方式安裝在旋轉槽(102)的內部;
所述旋轉件(3)包括有旋轉臂(301);所述旋轉件(3)為圓柱形螺桿,且旋轉件(3)的頂端設有圓形板狀結構的橡膠板;所述旋轉件(3)的頂端外側設有數個旋轉臂(301),且旋轉臂(301)的外側設有插孔;所述旋轉件(3)與主體(1)連接組成高度可調節結構;
所述拉桿(4)包括有頂塊(401);所述拉桿(4)為矩形板狀結構,且拉桿(4)的內端設有導向板;所述拉桿(4)的內端設有矩形結構的凹槽,且凹槽的內部通過連接軸安裝有頂塊(401);所述拉桿(4)安裝在主體(1)的內部組成可拉動結構;
所述固定板(5)包括有固定槽(501);所述固定板(5)為矩形板狀結構,且固定板(5)的內部設有傾斜狀結構的固定槽(501);所述固定槽(501)的內部安裝有橡膠墊;
所述控制桿(6)包括有頂件(601);所述控制桿(6)為矩形板狀結構,且控制桿(6)的內端底部嵌入安裝有萬向球;所述控制桿(6)的頂端設有橡膠材質的頂件(601),且頂件(601)的底部外側為傾斜狀結構;所述控制桿(6)的外端內部設有磁塊;
所述旋轉桿(7)包括有固定件(701);所述旋轉桿(7)為T形圓形結構,且旋轉桿(7)的頂端安裝有伸縮桿;所述旋轉桿(7)的外端通過螺紋安裝有固定件(701),且固定件(701)的底部為錐形結構橡膠材質;所述旋轉桿(7)與伸縮桿組成可旋轉調節結構;所述伸縮桿的外端內部設有磁塊;
使用時,通過人力將本裝置移動到電路板封裝的位置,然后通過人力轉動旋轉件(3),使得旋轉件(3)頂端的橡膠墊與固定槽(501)齊平,通過人力拉動拉桿(4)外部的拉柱,拉桿(4)在被拉動的過程中,頂塊(401)自動受力向下翻轉,使得頂塊(401)的內側與主體(1)的外側接觸,從而將拉桿(4)固定住,然后將其他的拉桿(4)拉出,然后通過人力將需要進行封裝的電路板放在旋轉件(3)的頂端,使得旋轉件(3)輔助將電路板進行固定,然后通過人力控制頂塊(401)上翻,使得拉桿(4)接收彈簧的動力帶動固定板(5)向內部移動,使得電路板的邊角位置插入到固定板(5)之間,從而將電路板固定住,然后通過人力使用控制桿(6),使得控制桿(6)的內端處于需要封裝的芯片底部,從而將電路板頂動,然后通過人力控制固定件(701)的位置,使得固定件(701)的底部處于芯片的頂端,從而將芯片固定住,然后通過人力控制機器對芯片進行封裝。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳中科系統集成技術有限公司,未經深圳中科系統集成技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010072831.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





