[發(fā)明專利]半導體發(fā)光器件及其制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010072623.5 | 申請日: | 2020-01-21 |
| 公開(公告)號: | CN111162065A | 公開(公告)日: | 2020-05-15 |
| 發(fā)明(設計)人: | 李剛 | 申請(專利權)人: | 深圳大道半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L25/16 |
| 代理公司: | 深圳市瑞方達知識產(chǎn)權事務所(普通合伙) 44314 | 代理人: | 林儉良;王少虹 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍華區(qū)大浪街*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 發(fā)光 器件 及其 制造 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種半導體發(fā)光器件及其制造方法,半導體發(fā)光器件包括基板、外接焊盤、第一發(fā)光組件、第一光隔離墻以及第二光隔離墻;基板包括相對的第一表面和第二表面,第一表面設有第一導電電路;外接焊盤設置在基板的第一表面和/或第二表面上并與第一導電電路導電連接;第一發(fā)光組件設置在基板的第一表面上并與第一導電電路導電連接;第一發(fā)光組件包括若干第一發(fā)光單元;每一第一發(fā)光單元包括至少一個發(fā)光芯片;第一光隔離墻設置在第一表面上并形成有若干獨立的第一凹槽,每一第一發(fā)光單元位于一對應的第一凹槽中;第二光隔離墻設置在第一光隔離墻上并圍設在第一凹槽外周。本發(fā)明解決不同發(fā)光區(qū)域之間的竄光問題,加工簡單、成本低、可靠性好。
技術領域
本發(fā)明涉及發(fā)光器件技術領域,尤其涉及一種半導體發(fā)光器件及其制造方法。
背景技術
基于半導體發(fā)光元件制造的RGB發(fā)光器件己廣泛應用于室內(nèi)、室外顯示領域。隨著像素尺寸和像素間距的減小,基于miniLED的高清超微間距發(fā)光器件是實現(xiàn)8K超高分辨率,中大尺寸電視與顯示的關鍵之一。
常見的發(fā)光器件結(jié)構如圖1所示,其包括基板11、設置在基板11上的發(fā)光元件12,發(fā)光元件12通常包括支架121、發(fā)光芯片122和透光層123。為實現(xiàn)RGB顯示,每一個發(fā)光元件12通常包括至少一紅光芯片,一藍光芯片和一綠光芯片。由圖1可知,由于每一個發(fā)光元件12具有支架121,發(fā)光元件12的小型化受到很大的局限。即使發(fā)光元件12的尺寸能做得很小,例如1mmx1mm,由于每一個發(fā)光元件12內(nèi)包括至少一紅光芯片、一藍光芯片和一綠光芯片,每一個發(fā)光元件12至少包括四個外接焊盤。由于發(fā)光元件12的尺寸太小,焊盤尺寸受限,發(fā)光元件12回流焊接到基板11的強度比較低,平坦度和間距也不易控制。成千上萬個緊密排列并回流焊接在基板11上的發(fā)光元件12極易在外力作用下如碰撞、振動、擠壓等發(fā)生脫落,導致顯示效果變差,返修作業(yè)十分繁瑣,成本高。
為了解決發(fā)光元件小型化遇到的問題,另一種常見的發(fā)光器件如圖2所示,包括基板21、發(fā)光芯片22和透光層23。如圖2所述,發(fā)光芯片22代替了圖1中的發(fā)光元件12,由于發(fā)光芯片22本身沒有支架,尺寸可以做到最小,透光層23不僅能保護金線,還能起到防潮防濕防塵防撞的作用,發(fā)光芯片22不易受到外力作用而受到損傷。
當圖2發(fā)光器件用于RGB顯示時,為了提高顯示圖像的反差,必須減少非出光表面的反射率。理想狀況下,是將非出光表面全面黑化。基于圖2所示的結(jié)構,為了提高顯示圖像的反差,通常的做法是在透光層23內(nèi)摻入著色劑,減少透光層23的反差率,增加非出光表面的墨黑程度,與此同時,著色劑的摻入會大幅下降透光層23的透光率,通常會犧牲40%的光。在相同功率密度下,發(fā)光器件的亮度就會大打折扣。如果通過提升功率密度來增加亮度,則會給電源配置、驅(qū)動選擇、導熱和散熱設計帶來諸多負擔,并會增加成本。由圖2可知,由發(fā)光芯片22發(fā)出的光有部分會在透光層23內(nèi)沿水平方向傳播,不同發(fā)光區(qū)域之間存在不可避免的竄光現(xiàn)象,影響圖像清晰度,分辨率與反差。
為了避免摻有著色劑的透光層對亮度的影響,同時又能進一步提升非出光面的墨黑程度,通常在發(fā)光器件上方套置一塊薄片。在對應發(fā)光芯片或發(fā)光元件處,薄片有相應的通孔,使得發(fā)光芯片或發(fā)光元件能夠裸露出來,其發(fā)出的光不被薄片所遮擋自出光方向發(fā)出。同時,由于薄片不透光,它能有效減少不同發(fā)光區(qū)域之間的竄光現(xiàn)象。
為了保護薄片和防潮防濕防塵防撞的作用,在發(fā)光器件上表面套置薄片后,通常還會在上面設置一透光層,填充薄片和發(fā)光芯片或發(fā)光元件間空隙,同時也可保護薄片不受外力損傷。透光層不能太厚,否則又會導致不同發(fā)光區(qū)域之間的竄光現(xiàn)象,影響圖像清晰度,分辨率與反差。薄片朝向出光方向的表面通常呈黑色,以提升非出光區(qū)域的墨黑程度。顯而易見,隨著像素間距的縮小,薄片上的通孔越來越多,越來越小,其加工難度與成本會大幅上升。薄片在發(fā)光器件上的安裝精度越來越高,難度也越來越高。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件





