[發(fā)明專利]包埋合金顆粒的介孔二氧化硅及其制備方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202010071952.8
• 申請日: 2020-01-21
• 公開（公告）號: CN111515382A
• 公開（公告）日: 2020-08-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 韓尚澈
• 申請（專利權(quán)）人: CEN有限公司;CEN納米有限公司;CEN生物有限公司
• 主分類號: B22F1/02
• 分類號: B22F1/02;B22F9/24;C01B33/155;C23C18/31;B82Y40/00;B82Y30/00
• 代理公司: 成都超凡明遠(yuǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51258
• 代理人: 洪玉姬;金相允

1.一種包埋合金顆粒的介孔二氧化硅，其特征在于，

作為介孔二氧化硅，

在所述二氧化硅的介孔內(nèi)包埋有金屬顆粒，

所述金屬顆粒包括核-殼結(jié)構(gòu)的合金顆粒。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包埋合金顆粒的介孔二氧化硅，其特征在于，

所述介孔二氧化硅為球狀型。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包埋合金顆粒的介孔二氧化硅，其特征在于，

所述合金顆粒為核-殼結(jié)構(gòu)，

構(gòu)成所述核的金屬的離子化傾大于構(gòu)成殼的金屬。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的包埋合金顆粒的介孔二氧化硅，其特征在于，

構(gòu)成所述核的金屬選自由鋰、鎂、鋁、錳、鋅、鉻、鐵、鈷、鎳、錫及他們的混合構(gòu)成的組。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的包埋合金顆粒的介孔二氧化硅，其特征在于，

構(gòu)成所述殼的金屬選自由銅、銀、鉑、鈀及他們的混合構(gòu)成的組。

6.一種包埋合金顆粒的介孔二氧化硅的制備方法，其特征在于，包括：

第1步驟，將介孔內(nèi)包埋了第一金屬的介孔二氧化硅放入水中并混合；

第2步驟，在所述混合溶液中加入第二金屬化合物，通過與第一金屬氧化還原反應(yīng)，將介孔內(nèi)第一金屬制備成核-殼結(jié)構(gòu)的合金顆粒；及

第3步驟，進(jìn)行清洗及干燥。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的包埋合金顆粒的介孔二氧化硅的制備方法，其特征在于，

制備所述介孔內(nèi)包埋了第一金屬的介孔二氧化硅的步驟包括：

a步驟，將烷基胺加入溶劑并攪拌；

b步驟，將第一金屬化合物加入所述a步驟的溶液并攪拌，制備含有第一金屬離子的溶液；

c步驟，在所述含有第一金屬離子的溶液中加入二氧化硅前體并攪拌，制備介孔內(nèi)包埋了第一金屬離子的介孔二氧化硅的步驟；

d步驟，在所述c步驟的溶液中加入還原劑而將第一金屬離子還原；及

e步驟，進(jìn)行清洗及干燥。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的包埋合金顆粒的介孔二氧化硅的制備方法，其特征在于，

制備所述介孔內(nèi)包埋了第一金屬的介孔二氧化硅的步驟包括：

a＇步驟，將烷基胺加入溶劑并攪拌；

b＇步驟，將第一金屬化合物加入所述a＇步驟的溶液并攪拌，制備含有第一金屬離子的溶液；

c＇步驟，在所述b＇步驟的溶液中加入還原劑而將第一金屬離子還原；

d＇步驟，在所述第一金屬離子被還原的溶液中加入二氧化硅前體并攪拌，制備介孔內(nèi)包埋了第一金屬的介孔二氧化硅；及

e＇步驟，進(jìn)行清洗及干燥。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的包埋合金顆粒的介孔二氧化硅的制備方法，其特征在于，

所述第一金屬選自由鋰、鎂、鋁、錳、鋅、鉻、鐵、鈷、鎳、錫及他們的混合構(gòu)成的組。

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的包埋合金顆粒的介孔二氧化硅的制備方法，其特征在于，

所述第二金屬化合物選自由AgNO₃、CuCl₂、Pt(OAC)₂、PdCl₂、Au(OAc)₃及他們的混合構(gòu)成的組。