[發明專利]包埋合金顆粒的介孔二氧化硅及其制備方法在審
| 申請號: | 202010071952.8 | 申請日: | 2020-01-21 |
| 公開(公告)號: | CN111515382A | 公開(公告)日: | 2020-08-11 |
| 發明(設計)人: | 韓尚澈 | 申請(專利權)人: | CEN有限公司;CEN納米有限公司;CEN生物有限公司 |
| 主分類號: | B22F1/02 | 分類號: | B22F1/02;B22F9/24;C01B33/155;C23C18/31;B82Y40/00;B82Y30/00 |
| 代理公司: | 成都超凡明遠知識產權代理有限公司 51258 | 代理人: | 洪玉姬;金相允 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 包埋 合金 顆粒 二氧化硅 及其 制備 方法 | ||
本發明涉及一種包埋合金顆粒的介孔二氧化硅,作為介孔二氧化硅,在所述二氧化硅的介孔內包埋有金屬顆粒,所述金屬顆粒包括核?殼結構的合金顆粒。根據本發明包埋合金顆粒的介孔二氧化硅及其制備方法,金屬納米粒子包埋于球狀型介孔二氧化硅的內部,可以防止流出到外部,防止金屬凝集,從而穩定性優秀,在制備過程中,生產收率高,能大量生產,可以防止金屬納米粒子氧化,保持金屬納米粒子的效能,能夠以低費用生產。另外,在介孔二氧化硅的孔內部包埋金屬納米粒子,從而不發生變色及變臭現象,遠紅外線釋放及除臭效果優秀。
技術領域
本發明涉及包埋合金顆粒的介孔二氧化硅及其制備方法,更具體而言,涉及一種穩定性優秀、不發生變色及變臭現象的包埋合金顆粒的介孔二氧化硅及其制備方法。
背景技術
介孔二氧化硅的合成方法一直以利用表面活性劑的合成方法為主。根據表面活性劑與二氧化硅之間的相互作用方法,酸性、堿性、中性等酸度調節是合成條件的重要要素。
在酸性條件下合成的SBA系列的介孔二氧化硅比其他介孔二氧化硅熱穩定性優秀,正大量應用于催化反應。
其中,利用F127合成的SBA-16介孔二氧化硅由于具有三維孔通道,因而物質進出更容易,正在進行旨在用作催化劑的大量研究。特別是鋁取代的介孔二氧化硅表現出路易斯酸性,可用于路易斯酸催化反應。
介孔二氧化硅不同于具有微孔的沸石,不添加鋁,幾乎沒有催化活性位點,為了用作催化劑,需要導入活性位點。雖然進行了向介孔二氧化硅導入活性位點的大量研究,但由于在酸性條件下合成的原故,當要導入金屬時,金屬以離子狀態存在,因而在合成過程中直接加入并進行合成的方法是困難的。
迄今雖然研究了在介孔體中加入金屬的方法,但由于難以直接合成,因而一直使用在合成介孔二氧化硅后加入金屬的方法。這種后處理方法在催化劑再利用時,由于金屬脫離,導致降低催化劑再利用性的結果。
最近,金屬納米粒子由于催化特性、殺菌力、除臭力等效能而應用于多種領域的產業,但現已報告了納米粒子材料通過皮膚組織或呼吸系統吸入體內而對人體造成危害性的問題,使用納米粒子材料導致的穩定性成為問題。
特別是銀納米粒子制造技術,在膠體中制備或利用等離子體制備的方法雖然廣為所知,但從合成時起,便需重新實現納米化所需的條件,從這點而言,存在高費用問題,另外,由于分散力下降或強烈出現凝集現象,存在處置困難的問題。
在穩定性方面,銀一般認為對人體無害,但最近資料報告稱,銀溶出或被人體吸收而發生銀中毒,產生影響而使皮膚組織變為灰色,銀納米材料的穩定性問題經常被提到。
由于憂慮如上所述問題,作為旨在提高金屬納米粒子分散性的方法,正在研究關于使金屬納米粒子吸附或結合于其他物質并進行反應的方法的技術。
不過,即使是這種旨在提高分散性的技術,在制備過程中,金屬粉末脫離,結合力顯著下降,在制備方法上存在無法確保穩定性的問題。
為了解決這種問題,需要開發一種技術,作為為了提高金屬納米粒子分散性而吸附或結合于其他物質并進行反應的方法,在制備過程中,不發生金屬納米粒子的外部流出問題,結合力優秀,能夠確保穩定性。
【現有技術文獻】
【專利文獻】
(專利文獻1)KR 10-0806915 B1
發明內容
本發明目的涉及一種包埋合金顆粒的介孔二氧化硅及其制備方法。
本發明另一目的涉及一種包埋合金顆粒的介孔二氧化硅及其制備方法,金屬納米粒子包埋于球狀型介孔二氧化硅的內部,可以防止流出到外部,防止金屬凝集,因而穩定性優秀。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于CEN有限公司;CEN納米有限公司;CEN生物有限公司,未經CEN有限公司;CEN納米有限公司;CEN生物有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010071952.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:網絡系統、信息處理方法、以及服務器
- 下一篇:半導體激光元件





