[發明專利]封裝天線模組、封裝天線模組的制作方法及終端設備

有效

• 申請號: 202010071760.7
• 申請日: 2020-01-21
• 公開（公告）號: CN113224500B
• 公開（公告）日: 2022-12-27
• 發明（設計）人: 于睿;張湘輝;吳政達;林正忠
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司;中芯長電半導體（江陰）有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/50;H01L21/56;H01L23/66
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 左婷蘭

本申請公開了一種封裝天線模組，涉及天線領域。其包括基板、射頻芯片、內置天線、塑封結構以及連接導體。基板上設置有導電線路，導電線路可用于與終端設備的主板電連接。射頻芯片用于產生射頻信號并通過內置天線向外傳播，并用于對內置天線接收的電磁波信號進行處理。內置天線與射頻芯片電連接，以實現內置天線與射頻芯片之間的信號互傳。塑封結構用于將射頻芯片及內置天線覆蓋于基板上。由于塑封結構覆蓋基板的表面，在利用塑封模具將塑封材料覆蓋于基板上時，無需設置相應的結構使得基板的局部不被塑封材料覆蓋。因此，在連接導體設置的位置不同情況下，無需提供不同的塑封模具，可共用一個塑封模具。

技術領域

本申請涉及天線技術領域，尤其涉及一種封裝天線模組、封裝天線模組的制作方法及終端設備。

背景技術

封裝天線(AiP，Antenna in Package)模組將天線與射頻元件塑封于基板上，具有較高的集成度。封裝天線應用于具有通信功能的終端設備時，封裝天線與終端設備的主板電連接，由于主板的面積有限，因此電連接點較少，因此可以在封裝天線上設置與外界其他模塊相連的連接器，以實現其他模塊通過封裝天線與主板電連接，也可直接與封裝天線電連接。

在封裝天線上設置連接器的方式中，比較常見的是在基板上設置板對板端子，用于對接連接器的端子，發明人發現，通過在封裝天線的基板上設置板對板端子以實現與外界模塊相連的方案，需要在預設板對板端子的部位預留一定的空間以供板對板端子的裝配，且此處不塑封，而不同的封裝天線設置連接器的位置可能不同，這使得制造不同封裝天線的模具結構不一，導致生產效率低，其模具和倉儲等成本較高。

發明內容

本申請的一個目的在于提供一種封裝天線模組，旨在解決封裝天線上與其他模塊相連的連接器的位置不同時，制造不同封裝天線的模具結構不一的問題。

為達此目的，本申請實施例采用以下技術方案：

封裝天線模組，包括：

基板，其設置有導電線路；

射頻芯片，設于所述基板上；

內置天線，設于所述基板且與所述射頻芯片電連接；

塑封結構，用于將所述射頻芯片、所述導電線路及所述內置天線覆蓋于所述基板上；以及

連接導體，與所述導電線路電連接，所述連接導體的一部分露出于所述塑封結構。

由于塑封結構覆蓋基板的表面，在利用塑封模具將塑封材料覆蓋于基板上時，無需設置相應的結構使得基板的局部不被塑封材料覆蓋。因此，在連接導體設置的位置不同情況下，無需提供不同的塑封模具，可共用一個塑封模具。

在一個實施例中，所述連接導體包括與所述導電線路電連接的第一導體柱，所述第一導體柱遠離所述導電線路的一端位于所述塑封結構的外部。

在一個實施例中，所述連接導體還包括與所述導電線路電連接的第二導體柱，所述第二導體柱遠離所述導電線路的一端位于所述塑封結構的外部，所述第一導體柱與所述第二導體柱相對且間隔設置。

可將電路板設置于所述第一導體柱與所述第二導體柱之間，在實現與第一導體柱及所述第二導體柱電連接的同時，還可實現在所述第一導體柱與所述第二導體柱連接線的方向對電路板進行限位。

在一個實施例中，所述第一導體柱與所述第二導體柱均與所述基板所在的平面相互垂直。

電路板與第一導體柱及第二導體柱相連時為豎直方向的連接，電路板的部分區域可位于塑封結構的邊界范圍內，減少了電路板伸出于塑封結構的邊界的面積。

在一個實施例中，所述第一導體柱向靠近所述第二導體柱的方向形成有第一凸起部，所述第二導體柱向靠近所述第一導體柱的方向形成有第二凸起部，所述第一凸起部與所述第二凸起部之間形成有間隙。