[發(fā)明專利]封裝天線模組、封裝天線模組的制作方法及終端設備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010071760.7
• 申請日: 2020-01-21
• 公開（公告）號: CN113224500B
• 公開（公告）日: 2022-12-27
• 發(fā)明（設計）人: 于睿;張湘輝;吳政達;林正忠
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司;中芯長電半導體（江陰）有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/50;H01L21/56;H01L23/66
• 代理公司: 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權代理有限公司 44414
• 代理人: 左婷蘭

1.封裝天線模組，其特征在于，包括：

基板，其設置有導電線路，所述導電線路用于連接射頻芯片和內置天線；

射頻芯片，設于所述基板上；

內置天線，設于所述基板且與所述射頻芯片電連接；

塑封結構，用于將所述射頻芯片、所述導電線路及所述內置天線覆蓋于所述基板上；以及

連接導體，與所述導電線路電連接，所述連接導體的一部分露出于所述塑封結構，用于連接外部電子元件。

2.根據(jù)權利要求1所述的封裝天線模組，其特征在于，所述連接導體包括與所述導電線路電連接的第一導體柱，所述第一導體柱遠離所述導電線路的一端位于所述塑封結構的外部。

3.根據(jù)權利要求2所述的封裝天線模組，其特征在于，所述連接導體還包括與所述導電線路電連接的第二導體柱，所述第二導體柱遠離所述導電線路的一端位于所述塑封結構的外部，所述第一導體柱與所述第二導體柱相對且間隔設置。

4.根據(jù)權利要求3所述的封裝天線模組，其特征在于，所述第一導體柱與所述第二導體柱均與所述基板所在的平面相互垂直。

5.根據(jù)權利要求3所述的封裝天線模組，其特征在于，所述第一導體柱向靠近所述第二導體柱的方向形成有第一凸起部，所述第二導體柱向靠近所述第一導體柱的方向形成有第二凸起部，所述第一凸起部與所述第二凸起部之間形成有間隙。

6.根據(jù)權利要求3所述的封裝天線模組，其特征在于，所述連接導體還包括電連接于所述導電線路與所述第一導體柱之間的第一導電支架以及電連接于所述導電線路與所述第二導體柱之間的第二導電支架，所述第一導電支架及所述第二導電支架均位于所述塑封結構內。

7.根據(jù)權利要求2所述的封裝天線模組，其特征在于，所述封裝天線模組還包括與所述連接導體電連接的第一外接線路板，所述第一外接線路板開設有適配于所述第一導體柱的第一連接孔，所述第一連接孔的內壁設有緊貼于所述第一導體柱的表面的第一導體層。

8.根據(jù)權利要求7所述的封裝天線模組，其特征在于，所述塑封結構的表面開設有適配于所述第一外接線路板的第一凹槽，所述第一導體柱位于所述第一凹槽內。

9.根據(jù)權利要求8所述的封裝天線模組，其特征在于，所述第一凹槽位于所述塑封結構的邊緣處，所述第一導體柱的一部分嵌設于所述第一凹槽的內側壁上；所述第一連接孔開設于所述第一外接線路板的側表面，所述第一連接孔沿所述第一外接線路板的厚度方向貫穿所述第一外接線路板。

10.根據(jù)權利要求9所述的封裝天線模組，其特征在于，所述第一凹槽內設有第一限位凸起，所述第一外接線路板上開設有適配于所述第一限位凸起的第一限位槽；或者，所述第一外接線路板上設有第二限位凸起，所述第一凹槽內開設有適配于所述第二限位凸起的第二限位槽。

11.根據(jù)權利要求7-10任一項所述的封裝天線模組，其特征在于，所述封裝天線模組還包括與所述第一外接線路板電連接的第一外置天線。

12.根據(jù)權利要求3-6任一項所述的封裝天線模組，其特征在于，所述封裝天線模組還包括與所述連接導體電連接的第二外接線路板，所述第二外接線路板開設有適配于所述第一導體柱的第二連接孔及適配于所述第二導體柱的第三連接孔，所述第二連接孔的內壁設有緊貼于所述第一導體柱的表面的第二導體層，所述第三連接孔的內壁設有緊貼于所述第二導體柱的表面的第三導體層。

13.根據(jù)權利要求12所述的封裝天線模組，其特征在于，所述塑封結構的表面開設有適配于所述第二外接線路板的第二凹槽，所述第一導體柱及所述第二導體柱均位于所述第二凹槽內。