[發(fā)明專利]智能回轉(zhuǎn)式曲面光源機器人整機流水線及光源制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010071709.6 | 申請日: | 2020-01-21 |
| 公開(公告)號: | CN111192841A | 公開(公告)日: | 2020-05-22 |
| 發(fā)明(設計)人: | 舒鑫 | 申請(專利權(quán))人: | 羽源洋(寧波)科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 315000 浙江省寧波市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 智能 回轉(zhuǎn) 曲面 光源 機器人 整機 流水線 制作方法 | ||
本發(fā)明公開了一種智能回轉(zhuǎn)式曲面光源機器人整機流水線及光源制作方法,包括有傳輸帶,所述傳輸帶兩側(cè)分別設有多組曲面光源生產(chǎn)機器人;每個曲面光源生產(chǎn)機器人的物料輸出口均朝向傳輸帶;制作出曲面光源,提高曲面光源的生產(chǎn)效率,可實現(xiàn)大批量生產(chǎn),產(chǎn)品良率和產(chǎn)品一致性也得到大幅提高。
技術領域
本發(fā)明涉及一種智能回轉(zhuǎn)式曲面光源機器人整機流水線及光源制作方法。
背景技術
申請?zhí)枮?01811522973.6的中國專利文獻公開了一種曲面光源及其制作方法,以解決曲面光源發(fā)光連續(xù)性差而需要出光罩對光源進行霧化的問題。目前,并沒有專門用于生產(chǎn)該產(chǎn)品的設備,只能利用現(xiàn)有設備拆分生產(chǎn),效率低下,產(chǎn)品良率低。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服以上所述的缺點,提供一種智能回轉(zhuǎn)式曲面光源機器人整機流水線。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的具體方案如下:
一種智能回轉(zhuǎn)式曲面光源機器人整機流水線,包括回轉(zhuǎn)移料機構(gòu)、設于回轉(zhuǎn)移料機構(gòu)上方的圓環(huán)狀的頂板,以及設于頂板底面并沿著頂板周向依次設置的移料機械臂、焊盤放置機構(gòu)、錫膏點膠機構(gòu)、晶片放置機構(gòu)、回流焊接機構(gòu)、膠條點膠機構(gòu)、膠條烘干機構(gòu)、壓彎凹模機構(gòu);
所述回轉(zhuǎn)移料機構(gòu)上設有基板載具,所述回轉(zhuǎn)移料機構(gòu)用于帶動基板載具做圓周運動,所述基板載具包括彎曲凸模和凸模驅(qū)動氣缸,所述彎曲凸模與凸模驅(qū)動氣缸的輸出端連接。
其中,所述移料機械臂包括第一直線位移電機、第一升降支架、第一電磁推桿、第一升降板、壓電微動板和靜電吸附板,所述第一直線位移電機設于頂板上,所述第一升降支架與第一直線位移電機的輸出端連接,所述第一電磁推桿固定在第一升降支架上,所述第一升降板與第一電磁推桿的推桿連接,所述壓電微動板設于第一升降板的底面,所述靜電吸附板設于壓電微動板的底面。
其中,所述焊盤放置機構(gòu)、晶片放置機構(gòu)均包括第二直線位移電機、第二升降支架、第二電磁推桿、第二升降板、分料座體、分料滾軸和分料驅(qū)動電機,所述第二直線位移電機設于頂板上,所述第二升降支架固定在第二直線位移電機的輸出端,所述第二電磁推桿固定在第二升降支架,所述第二升降板與第二電磁推桿的推桿連接,所述分料座體固定在第二升降板的底面,所述分料座體的頂端間隔設有進料軌固定槽及對應每個進料軌固定槽設有儲料槽,所述分料座體的底端設有放料口,所述分料滾軸轉(zhuǎn)動設于分料座體內(nèi),所述分料滾軸的圓周面為靜電輥面,所述分料滾軸的圓周面包覆有一層定位隔離層,所述焊盤放置機構(gòu)的定位隔離層的圓周面根據(jù)焊盤的放料間距開設有對應數(shù)量和位置間距的焊盤容料井,所述晶片放置機構(gòu)的定位隔離層的圓周面根據(jù)晶片的放料間距開設有對應數(shù)量和位置間距的晶片容料井,所述焊盤容料井、晶片容料井均貫穿定位隔離層,所述分料驅(qū)動電機設于分料座體的一端、且其輸出端與分料滾軸的一端連接。
其中,所述錫膏點膠機構(gòu)、膠條點膠機構(gòu)均包括第三直線位移電機、第三升降支架、第三電磁推桿和第三升降板,所述第三直線位移電機設于頂板上,所述第三升降支架固定在第三直線位移電機的輸出端,所述第三電磁推桿固定在第三升降支架,所述第三升降板與第三電磁推桿的推桿連接,所述錫膏點膠機構(gòu)的第三升降板的底面設有錫膏點膠頭,所述膠條點膠機構(gòu)的第三升降板的底面設有膠條點膠頭。
其中,所述回流焊接機構(gòu)、膠條烘干機構(gòu)均包括呈圓弧形狀的箱蓋體和發(fā)熱板,所述箱蓋體的頂端固定在頂板上,所述箱蓋體的底端為開口狀、并抵接在回轉(zhuǎn)移料機構(gòu)上,所述發(fā)熱板設于箱蓋體的內(nèi)頂面,所述膠條烘干機構(gòu)的箱蓋體、發(fā)熱板的長度大于回流焊接機構(gòu)的箱蓋體、發(fā)熱板的長度。
其中,所述壓彎凹模機構(gòu)包括凹模驅(qū)動氣缸和彎曲凹模,所述凹模驅(qū)動氣缸固定在頂上上,所述彎曲凹模與凹模驅(qū)動氣缸的輸出端連接。
其中,還包括傳送機構(gòu),所述傳送機構(gòu)設于頂板靠近移料機械臂的一側(cè),所述傳送機構(gòu)用于傳送基板以及將成品的曲面光源轉(zhuǎn)移出工作區(qū)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





