[發明專利]智能回轉式曲面光源機器人整機流水線及光源制作方法在審
| 申請號: | 202010071709.6 | 申請日: | 2020-01-21 |
| 公開(公告)號: | CN111192841A | 公開(公告)日: | 2020-05-22 |
| 發明(設計)人: | 舒鑫 | 申請(專利權)人: | 羽源洋(寧波)科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 315000 浙江省寧波市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 智能 回轉 曲面 光源 機器人 整機 流水線 制作方法 | ||
1.一種智能回轉式曲面光源機器人整機流水線,其特征在于,
包括有傳輸帶(a),所述傳輸帶兩側分別設有多組曲面光源生產機器人;每個曲面光源生產機器人的物料輸出口均朝向傳輸帶;傳輸帶用于收集曲面光源生產機器人生產的成品。
2.根據權利要求1所述的一種智能回轉式曲面光源機器人整機流水線,其特征在于,
每個曲面光源生產機器人包括,回轉移料機構(1)、設于回轉移料機構(1)上方的圓環狀的頂板(100),以及設于頂板(100)底面并沿著頂板(100)周向依次設置的移料機械臂(2)、焊盤放置機構(3)、錫膏點膠機構(4)、晶片放置機構(5)、回流焊接機構(6)、膠條點膠機構(7)、膠條烘干機構(8)、壓彎凹模機構(9);其特征在于,
所述回轉移料機構(1)上設有基板載具(11),所述回轉移料機構(1)用于帶動基板載具(11)做圓周運動,所述基板載具(11)包括彎曲凸模(111)和凸模驅動氣缸(112),所述彎曲凸模(111)與凸模驅動氣缸(112)的輸出端連接。
3.根據權利要求1所述的一種智能回轉式曲面光源機器人整機流水線,其特征在于,所述移料機械臂(2)包括第一直線位移電機(21)、第一升降支架(22)、第一電磁推桿(23)、第一升降板(24)、壓電微動板(25)和靜電吸附板(26),所述第一直線位移電機(21)設于頂板(100)上,所述第一升降支架(22)與第一直線位移電機(21)的輸出端連接,所述第一電磁推桿(23)固定在第一升降支架(22)上,所述第一升降板(24)與第一電磁推桿(23)的推桿連接,所述壓電微動板(25)設于第一升降板(24)的底面,所述靜電吸附板(26)設于壓電微動板(25)的底面。
4.根據權利要求1所述的一種智能回轉式曲面光源機器人整機流水線,其特征在于,所述焊盤放置機構(3)、晶片放置機構(5)均包括第二直線位移電機(101)、第二升降支架(102)、第二電磁推桿(103)、第二升降板(104)、分料座體(105)、分料滾軸(106)和分料驅動電機(107),所述第二直線位移電機(101)設于頂板(100)上,所述第二升降支架(102)固定在第二直線位移電機(101)的輸出端,所述第二電磁推桿(103)固定在第二升降支架(102),所述第二升降板(104)與第二電磁推桿(103)的推桿連接,所述分料座體(105)固定在第二升降板(104)的底面,所述分料座體(105)的頂端間隔設有進料軌固定槽(1051)及對應每個進料軌固定槽(1051)設有儲料槽(1052),所述分料座體(105)的底端設有放料口,所述分料滾軸(106)轉動設于分料座體(105)內,所述分料滾軸(106)的圓周面為靜電輥面,所述分料滾軸(106)的圓周面包覆有一層定位隔離層(108),所述焊盤放置機構(3)的定位隔離層(108)的圓周面根據焊盤的放料間距開設有對應數量和位置間距的焊盤容料井(31),所述晶片放置機構(5)的定位隔離層(108)的圓周面根據晶片的放料間距開設有對應數量和位置間距的晶片容料井(51),所述焊盤容料井(31)、晶片容料井(51)均貫穿定位隔離層(108),所述分料驅動電機(107)設于分料座體(105)的一端、且其輸出端與分料滾軸(106)的一端連接。
5.根據權利要求1所述的一種智能回轉式曲面光源機器人整機流水線,其特征在于,所述錫膏點膠機構(4)、膠條點膠機構(7)均包括第三直線位移電機(201)、第三升降支架(202)、第三電磁推桿(203)和第三升降板(204),所述第三直線位移電機(201)設于頂板(100)上,所述第三升降支架(202)固定在第三直線位移電機(201)的輸出端,所述第三電磁推桿(203)固定在第三升降支架(202),所述第三升降板(204)與第三電磁推桿(203)的推桿連接,所述錫膏點膠機構(4)的第三升降板(204)的底面設有錫膏點膠頭(41),所述膠條點膠機構(7)的第三升降板(204)的底面設有膠條點膠頭(71)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





