[發明專利]圖像顯示裝置以及圖像顯示元件的制造方法在審
| 申請號: | 202010071004.4 | 申請日: | 2016-08-01 |
| 公開(公告)號: | CN111261639A | 公開(公告)日: | 2020-06-09 |
| 發明(設計)人: | 井口勝次 | 申請(專利權)人: | 夏普株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L27/15;G09G3/32 |
| 代理公司: | 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334 | 代理人: | 郝家歡 |
| 地址: | 日本國大*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 圖像 顯示裝置 以及 顯示 元件 制造 方法 | ||
1.一種將多個像素部二維地排列而成的圖像顯示裝置,其特征在于,具備:
襯底基板;以及
多個像素基板,所述多個像素基板排列配置在所述襯底基板上,且分別構成有至少一個所述像素部,
所述襯底基板包括:
第一基板,所述第一基板具有第一主面和位于與所述第一主面相反的一側的第二主面;以及
第一配線部件,所述第一配線部件配設在所述第一主面或者所述第二主面上,
所述像素基板包括:
第二基板,所述第二基板具有第三主面和位于與所述第三主面相反的一側的第四主面;
多個發光元件,所述多個發光元件搭載在所述第三主面上;
驅動器IC,所述驅動器IC搭載在所述第三主面上,且用于驅動所述多個發光元件,具有測試所述像素部的動作性能的功能;
多個外部連接端子,所述多個外部連接端子形成在所述第三主面上,且用于接收從所述像素基板外部供給的像素測試用輸入信號;
通孔,所述通孔貫通所述第二基板且其內部填充有導電材料;以及
第二配線部件,所述第二配線部件配設在所述第三主面或者所述第四主面上,且與所述多個發光元件、所述驅動器IC、所述多個外部連接端子以及所述通孔的所述導電材料電連接,
所述第二基板與所述第一基板以所述第一主面與所述第四主面對置的方式層疊配置,并且,
所述驅動器IC通過所述通孔與所述所述第一配線部件電連接。
2.根據權利要求1所述的圖像顯示裝置,其特征在于,所述第一配線部件在像素部內連接。
3.根據權利要求1或2所述的圖像顯示裝置,其特征在于,所述第一配線部件包括電源線、接地線、行選擇信號線以及列數據線。
4.根據權利要求1或2所述的圖像顯示裝置,其特征在于,所述多個發光元件和所述驅動器IC通過各向異性導電膜與所述第二配線部件連接。
5.根據權利要求1所述的圖像顯示裝置,其特征在于,所述第二配線部件在鄰接的所述像素部之間隔開。
6.根據權利要求3所述的圖像顯示裝置,其特征在于,所述多個外部連接端子分別接收測試模式選擇信號、測試用電源電壓、測試用接地電壓、測試用行選擇信號、測試用列數據信號。
7.根據權利要求6所述的圖像顯示裝置,其特征在于,接收所述測試用行選擇信號的外部連接端子、以及接收所述測試用列數據信號的外部連接端子與所述行選擇信號線以及所述列數據線電斷開。
8.根據權利要求6所述的圖像顯示裝置,其特征在于,
所述多個外部連接端子與所述驅動器IC電連接,
接收所述測試用電源電壓的外部連接端子、以及接收所述測試用接地電壓的外部連接端子通過所述通孔與所述電源線以及所述接地線分別電連接。
9.根據權利要求7所述的圖像顯示裝置,其特征在于,接收所述測試模式選擇信號的外部連接端子通過所述通孔與所述襯底基板的接地線或者電源線電連接。
10.根據權利要求6所述的圖像顯示裝置,其特征在于,所述驅動器IC搭載測試晶體管,所述測試晶體管通過所述測試模式選擇信號被激活而將所述多個外部連接端子變為有效。
11.根據權利要求1所述的圖像顯示裝置,其特征在于,所述像素基板具有連接焊墊,所述連接焊墊用于在所述多個發光元件中任何一個發光元件為不良時,搭載代替的發光元件。
12.根據權利要求11所述的圖像顯示裝置,其特征在于,
所述多個發光元件分別獨立地具有所述連接焊墊。
13.根據權利要求11所述的圖像顯示裝置,其特征在于,
所述多個發光元件共有一個所述連接焊墊。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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