[發明專利]天線結構和包括天線結構的顯示設備

有效

• 申請號: 202010070900.9
• 申請日: 2020-01-21
• 公開（公告）號: CN111490338B
• 公開（公告）日: 2023-04-28
• 發明（設計）人: 柳漢燮;吳倫錫;李榮埈;洪源斌
• 申請（專利權）人: 東友精細化工有限公司;浦項工科大學校產學協力團
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/24
• 代理公司: 北京市中倫律師事務所 11410
• 代理人: 楊黎峰;王麗

一種天線結構，包括：介電層，在介電層上的輻射圖案以及在介電層上的信號焊盤。信號焊盤包括：結合區域，該結合區域電連接到輻射圖案并且被配置為結合至外部電路結構；以及裕量區域，該裕量區域與結合區域相鄰。通過裕量區域防止阻抗失配，從而提高了輻射效率。

技術領域

本發明涉及一種天線結構和包括該天線結構的顯示設備。更具體地，本發明涉及一種包括電極和介電層的天線結構以及包括該天線結構的顯示設備。

背景技術

隨著信息技術的發展，使諸如Wi-Fi、藍牙等的無線通信技術與例如智能電話中的顯示設備結合。在這種情況下，天線可以與顯示設備結合以提供通信功能。

移動通信技術已經迅速發展，并且在顯示設備中需要能夠進行超高頻通信的天線。

此外，隨著包括天線的顯示設備變得更薄且輕質，也可減小用于天線的空間。因此，在有限的空間中可能不容易實現高頻且寬帶信號的接收/傳輸。

因此，可能需要如下的天線：該天線可以作為膜或貼片插入薄的顯示設備中，并且即使在薄結構中也可以具有改善的輻射可靠性。

例如，當從驅動集成電路(IC)芯片向天線進行饋電時，由于天線的焊盤與外部電路結構或電路布線之間的接觸電阻，可能導致天線中的阻抗失配，從而降低天線的輻射效率。

例如，韓國公開專利申請第2013-0095451號公開了嵌入在顯示面板中的天線結構，但是未能提供上述問題的解決方案。

發明內容

根據本發明的一方面，提供了一種具有改善的信號傳導效率和可靠性的天線結構。

根據本發明的一方面，提供了一種顯示設備，該顯示設備包括具有改善的信號傳導效率和可靠性的天線結構。

本發明的上述方面將通過以下特征或構造來實現：

(1)一種天線結構，包括：介電層；在介電層上的輻射圖案；以及在介電層上的信號焊盤，其中，該信號焊盤包括：結合區域，該結合區電連接至輻射圖案并被配置為結合至外部電路結構；以及裕量區域，該裕量區域與結合區域相鄰。

(2)根據上述(1)所述的天線結構，其中，外部電路結構包括：柔性電路板，該柔性電路板包括饋電布線；以及導電中間結構，其中，導電中間結構附接至信號焊盤的結合區域，并且柔性電路板的饋電布線經由導電中間結構電連接至信號焊盤。

(3)根據上述(2)所述的天線結構，其中，裕量區域不直接接觸導電中間結構。

(4)根據上述(2)所述的天線結構，還包括在柔性電路板上的驅動集成電路芯片，該驅動集成電路芯片通過饋電布線向輻射圖案供應電力。

(5)根據上述(4)所述的天線結構，其中，由驅動集成電路芯片提供與40Ω至70Ω相對應的電力，使得輻射圖案在20GHz至30GHz的頻率下操作。

(6)根據上述(1)所述的天線結構，其中，信號焊盤中的裕量區域的面積相對于結合區域的面積的比率在0.5至1.8的范圍內。

(7)根據上述(1)所述的天線結構，其中，信號焊盤中的裕量區域的面積相對于結合區域的面積的比率在0.7至1.4的范圍內。

(8)根據上述(1)所述的天線結構，還包括傳輸線，該傳輸線將輻射圖案和信號焊盤彼此連接。

(9)根據上述(8)所述的天線結構，其中，信號焊盤的結合區域直接連接至傳輸線。

(10)根據上述(8)所述的天線結構，其中，信號焊盤的裕量區域直接連接至傳輸線。

(11)根據上述(1)所述的天線結構，其中，裕量區域的寬度大于結合區域的寬度。