[發明專利]天線結構和包括天線結構的顯示設備

有效

• 申請號: 202010070900.9
• 申請日: 2020-01-21
• 公開（公告）號: CN111490338B
• 公開（公告）日: 2023-04-28
• 發明（設計）人: 柳漢燮;吳倫錫;李榮埈;洪源斌
• 申請（專利權）人: 東友精細化工有限公司;浦項工科大學校產學協力團
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/24
• 代理公司: 北京市中倫律師事務所 11410
• 代理人: 楊黎峰;王麗

1.一種天線結構，包括：

介電層；

在所述介電層上的輻射圖案；

在所述介電層上的信號焊盤，所述信號焊盤布置在與所述輻射圖案相同的水平處；以及

與所述信號焊盤電連接的外部電路結構，所述外部電路結構包括柔性電路板以及各向異性導電膜(ACF)，

其中，所述信號焊盤包括：

結合區域，所述結合區域電連接至所述輻射圖案并且被配置為經由所述各向異性導電膜結合至所述外部電路結構；和

裕量區域，所述裕量區域與所述結合區域相鄰，并且

在所述信號焊盤的所述結合區域和所述裕量區域當中，所述各向異性導電膜僅與所述結合區域直接接觸。

2.根據權利要求1所述的天線結構，其中，所述柔性電路板具有饋電布線，所述柔性電路板的所述饋電布線經由所述各向異性導電膜電連接至所述信號焊盤。

3.根據權利要求2所述的天線結構，其中，所述裕量區域不直接接觸所述各向異性導電膜。

4.根據權利要求2所述的天線結構，還包括所述柔性電路板上的驅動集成電路芯片，所述驅動集成電路芯片通過所述饋電布線向所述輻射圖案供應電力。

5.根據權利要求4所述的天線結構，其中，由所述驅動集成電路芯片提供與40Ω至70Ω相對應的電力，使得所述輻射圖案在20GHz至30GHz的頻率下操作。

6.根據權利要求1所述的天線結構，其中，在所述信號焊盤中，所述裕量區域的面積相對于所述結合區域的面積的比率在0.5至1.8的范圍內。

7.根據權利要求1所述的天線結構，其中，在所述信號焊盤中，所述裕量區域的面積相對于所述結合區域的面積的比率在0.7至1.4的范圍內。

8.根據權利要求1所述的天線結構，還包括傳輸線，所述傳輸線將所述輻射圖案和所述信號焊盤彼此連接。

9.根據權利要求8所述的天線結構，其中，所述信號焊盤的所述結合區域直接連接至所述傳輸線。

10.根據權利要求8所述的天線結構，其中，所述信號焊盤的所述裕量區域直接連接至所述傳輸線。

11.根據權利要求1所述的天線結構，其中，所述裕量區域的寬度大于所述結合區域的寬度。

12.根據權利要求1所述的天線結構，其中，裕量區域包括：

第一部分，所述第一部分沿長度方向延伸并接觸所述結合區域；以及

第二部分，所述第二部分從所述第一部分的端部沿寬度方向擴展。

13.根據權利要求1所述的天線結構，還包括一對接地焊盤，所述一對接地焊盤與所述信號焊盤間隔開，所述一對接地焊盤關于所述信號焊盤面向彼此。

14.根據權利要求13所述的天線結構，其中，所述接地焊盤具有包圍所述結合區域和所述裕量區域的長度。

15.根據權利要求1所述的天線結構，其中，所述輻射圖案具有網格結構，并且所述信號焊盤具有實心結構。

16.根據權利要求1所述的天線結構，還包括虛設網格圖案，所述虛設網格圖案圍繞所述介電層上的所述輻射圖案。

17.一種顯示設備，包括根據權利要求1所述的天線結構。