[發明專利]一種IC封裝體單排直列伸出引腳的多向引出方法及應用該方法制得的功率集成電路部件

在審

• 申請號: 202010070177.4
• 申請日: 2020-01-15
• 公開（公告）號: CN113130329A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 王常亮
• 申請（專利權）人: 王常亮
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/60;H01L23/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種IC封裝體單排直列伸出引腳的多向引出方法，包括以下步驟：步驟一，把單排直列伸出引腳的集成電路(IC)封裝體的至少1個引腳向上彎折并在高于所述封裝體的上表面的位置再次把引腳彎折，彎折后的引腳尖部平行于所述封裝體的上表面；步驟二，準備若干個金屬導電片或準備一個內嵌有金屬導電片的塑料支架，所述金屬導電片中至少有一個是在水平方向上彎折的金屬導電片；步驟三，把所述金屬導電片與所述封裝體引腳全部通過焊接方式相連，就實現了集成電路封裝體的單排直列伸出引腳通過導電片的多向引出。本發明還公開了采用上述多向引出方法制得的功率集成電路部件。與現有技術相比，本發明可以把具有更多個引腳的封裝體的引腳向多個方向引出，采用上述引出方法來制作功率集成電路部件的過程也容易簡單。

技術領域

本發明涉及功率集成電路部件技術領域，特別是涉及一種IC封裝體單排直列伸出引腳的多向引出方法及應用該方法制得的功率集成電路部件。

背景技術

常見的功率集成電路部件有汽車電壓調節器、電機控制器、電調、功率模塊、電子開關、整流器等。目前功率集成電路部件的制造已經開始應用封裝體來裝配制造，例如，現有一種汽車電壓調節器，是應用具有8個引腳的封裝體裝配而成。為適應8個引腳的封裝體的裝配，該型汽車電壓調節器支架的導電片的空間布局采用了立體交叉的方式，導電片既有水平方向上的彎折又有上下方向上的彎折(如圖1)，依靠導電片復雜的立體交叉方式把封裝體的引腳引出，但這種方式，由于導電片的交叉空間有限，使得能交叉的導電片數量不可能很多，所以能引出或裝配的封裝體的引腳數量不可能很多。換句話說，如果單排直列伸出的引腳數量稍多，通過上述導電片立體交叉方式不可能把所有引腳的引線引出，上述立體交叉的方式限制了具有更多數目的引腳、具有更多種功能的封裝體的使用。此外，這種導電片立體交叉方式的塑料支架，其制造過程也很復雜。

發明內容

本發明的目的在于提供一種IC封裝體單排直列伸出引腳的多向引出方法及應用該方法制得的功率集成電路部件，可以把具有更多數目引腳的IC封裝體的引腳多向引出，可以使用具有更多數目引腳的封裝體來制作功率集成電路部件并實現功能的多樣化，并使制作功率集成電路部件的過程變的容易簡單。

為達到上述目的，本發明的技術方案是：

一種IC封裝體單排直列伸出引腳的多向引出方法，包括以下步驟：

步驟一，準備一個單排直列伸出引腳的IC封裝體，把所述IC封裝體的至少1個引腳向上彎折并在高于所述IC封裝體的上表面的位置再次把引腳彎折，第一次彎折的角度小于或等于90度，第二次彎折后引腳尖部應平行于所述IC封裝體的上表面。引腳從IC封裝體的一側單排直列伸出，與金屬導電片焊接在一起的那部分引腳為引腳尖部；

步驟二，準備若干個金屬導電片或準備一個內嵌有金屬導電片的塑料支架，所述塑料支架內嵌的金屬導電片呈上下兩層排布；

步驟三，把所述金屬導電片與所述IC封裝體的引腳全部通過焊接方式焊接在一起，實現IC封裝體的單排直列伸出引腳通過導電片向多個方向引出。

進一步地，步驟二中所述若干個金屬導電片中至少有1個是在水平方向上彎折的金屬導電片，彎折的金屬導電片呈L形或弧形，或“多段線”形或“樣條曲線”形。

進一步的，步驟二中所述塑料支架內嵌的上層金屬導電片中至少有1個是在水平方向上彎折的金屬導電片，彎折的金屬導電片呈L型或弧形。

本發明另一個所要解決的技術問題是提供應用IC封裝體單排直列伸出引腳的多向引出方法所制得的功率集成電路部件。包括：