[發明專利]一種IC封裝體單排直列伸出引腳的多向引出方法及應用該方法制得的功率集成電路部件在審
| 申請號： | 202010070177.4 | 申請日： | 2020-01-15 |
| 公開（公告）號： | CN113130329A | 公開（公告）日： | 2021-07-16 |
| 發明（設計）人： | 王常亮 | 申請（專利權）人： | 王常亮 |
| 主分類號： | H01L21/50 | 分類號： | H01L21/50;H01L21/60;H01L23/50 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 066000 河北省秦*** | 國省代碼： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 ic 封裝 單排 伸出 引腳 多向 引出 方法 應用 法制 功率 集成電路 部件 | ||
【權利要求書】：
1.一種IC封裝體單排直列伸出引腳的多向引出方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟一，準備一個單排直列伸出引腳的IC封裝體，把所述IC封裝體的至少1個引腳向上彎折并在高于所述IC封裝體的上表面的位置再次把引腳彎折，彎折后的引腳尖部平行于所述封IC裝體的上表面；
步驟二，準備若干個金屬導電片或準備一個內嵌有金屬導電片的塑料支架，所述塑料支架內嵌的金屬導電片呈上下兩層排布；
步驟三，把所述金屬導電片與所述IC封裝體的引腳全部通過焊接方式焊接在一起。
2.根據權利要求1所述的IC封裝體單排直列伸出引腳的多向引出方法，其特征在于，步驟二所述若干個金屬導電片中至少有1個是在水平方向上彎折的金屬導電片。
3.根據權利要求1所述的IC封裝體單排直列伸出引腳的多向引出方法，其特征在于，步驟二所述塑料支架內嵌的上層金屬導電片中至少有1個是在水平方向上彎折的金屬導電片。
4.一種功率集成電路部件，其特征在于，所述的功率集成電路部件是應用權利要求1或3所述的IC封裝體單排直列伸出引腳的多向引出方法和裝配工藝制得。
5.一種功率集成電路部件，其特征在于，所述的功率集成電路部件是應用權利要求1或2所述的IC封裝體單排直列伸出引腳的多向引出方法和注塑工藝制得。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
