[發明專利]一種高頻高速LCP覆銅板的生產工藝及設備

在審

• 申請號: 202010070165.1
• 申請日: 2020-01-21
• 公開（公告）號: CN111251692A
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發明（設計）人: 周黃晴;王明;陳振;周利;文元慶;劉志浩;鄒斌
• 申請（專利權）人: 上海聯凈電子科技有限公司
• 主分類號: B32B37/06
• 分類號: B32B37/06;B32B37/08;B32B37/10;B32B37/15;B32B38/00;B32B39/00
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本發明提供了一種高頻高速LCP覆銅板生產裝置及生產工藝，所述裝置包括：螺桿擠出機；兩個銅箔放卷機構，用于傳動銅箔放卷；至少一熱壓輥組，每一熱壓輥組包含相對設置的兩個熱壓輥；螺桿擠出機將LCP樹脂熔化后擠出流延至兩支并排放置的熱壓輥之間的銅箔上，熱壓輥組將熔融的LCP樹脂與銅箔熱壓復合，形成覆銅板；復合及后整理時銅箔外貼有保護膜，在覆膜銅收卷前剝離；至少一個后整理單元，每個包括至少兩組后整理熱壓輥和兩組冷卻輥，對稱分布于覆銅板的兩側；以及一成品收卷機構，用于傳動冷卻后的覆銅板收卷；本發明克服了需要先將LCP樹脂成膜才能生產覆銅板的工藝限制，提高了覆銅板的生產速度以及產品品質。

技術領域

本發明涉及一種用于5G技術領域的覆銅板材料的生產技術，具體地說，涉及一種高頻高速LCP覆銅板材料的生產工藝及設備。

背景技術

相比1G-4G通信技術，5G通信設備的頻率更高、傳輸速度更快，從而對設備所使用的電子材料的介電常數和介電損耗因子等技術指標提出了更高、更嚴苛的要求。傳統的環氧基覆銅板及聚酰亞胺基的覆銅板無法滿足5G高頻通信所必需的電性能要求。液晶聚合物(Liquid-Crystal-Polymer，簡稱LCP)高分子材料由于其具備極低的介電常數和介電損耗因子，并且具有低吸濕、耐化性佳、高阻氣性等特點，使其成為5G時代用來生產覆銅板的最重要的基礎材料。

現有技術中，采用LCP材料制作覆銅板的方法一般都是先將LCP樹脂制成薄膜，然后將成膜的LCP樹脂和銅箔熱壓復合制成覆銅板。軟板制造商再利用覆銅板和其他生產材料，加工制造FPC(Flexible Printed Circuit，柔性電路板)，最后天線模組制造商根據不同的天線設計將FPC軟板加工成天線模組，供給手機終端等制造商。

由于LCP材料兼具晶體與高分子材料的獨特物化性能，成膜十分困難，對成膜設備和工藝的要求極為苛刻，導致LCP樹脂成膜生產難度極高，價格也居高不下。目前，只有日本和美國極少數制造商能夠有效提供商業化的LCP薄膜，并實施嚴格的出口限制，嚴重制約了下游對LCP覆銅板的緊迫需求，目前我國尚沒有能夠提供LCP膜的合格制造商，從而使我國在5G技術產業化推進過程中存在重大的材料制約和技術隱患。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種高頻高速LCP覆銅板生產工藝及設備，克服了現有技術中在生產LCP覆銅板的過程中需要先將LCP材料成膜然后與銅箔熱壓復合的工藝限制，并且提高了覆銅板的生產速度。同時，本發明還針對LCP材料的特點，讓整個生產過程中與銅箔接觸的LCP樹脂的兩面能夠做到生產工藝條件穩定一致，從而確保LCP樹脂與銅箔的粘結性能均勻一致，并避免由于溫差引發的LCP樹脂各向異性加劇。

根據本發明的一個方面，提供一種高頻高速LCP覆銅板生產設備，沿著材料的傳動方向，所述裝置包括：

螺桿擠出機；

兩個銅箔放卷機構，用于銅箔放卷；

兩個保護膜放卷機構，用于保護膜放卷；

至少一熱壓輥組，每一所述熱壓輥組包含對稱設置的兩支熱壓輥；所述每一熱壓輥組包含的兩支熱壓輥并排對稱放置；所述第一熱壓輥組的兩支熱壓輥上均有所述銅箔放卷機構放出的銅箔；所述螺桿擠出機將LCP樹脂熔化后擠出至并排的所述熱壓輥組之間的銅箔上；

所述熱壓輥組在傳動機構帶動下，將所述LCP樹脂與所述銅箔熱壓合，形成外部包覆保護膜的覆銅板；

至少一后整理單元，包含至少兩組熱壓整理輥組和至少兩組冷卻輥組；所述熱壓整理輥組為加熱輥，對覆銅板進一步熱壓整理；所述冷卻輥組用于對所述覆銅板冷卻；每一所述熱壓整理輥組包含兩個加熱輥，且每一所述熱壓整理輥組中的加熱輥對稱分布于所述覆銅板的兩側；每一所述冷卻輥組包含兩個冷卻輥，且每一所述冷卻輥組中的冷卻輥對稱分布于所述覆銅板的兩側；

以及一成品收卷機構，用于傳動冷卻后的所述覆銅板收卷。