[發明專利]一種超薄軟板在普通蝕刻線的制作方法

在審

• 申請號: 202010070045.1
• 申請日: 2020-01-21
• 公開（公告）號: CN111182734A
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 邱小華;李焱程;蘇南兵;胡玉春
• 申請（專利權）人: 惠州中京電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/26;C23F1/34
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

本發明提供一種超薄軟板在普通蝕刻線的制作方法，包括以下步驟：S1.軟板CAM設計時對線路額外補償，并在板邊標注上下面，如A面朝上，方便蝕刻放板時識別；S2.將內層曝光完的板件使用膠帶固定在框式硬板載板內部，第一遍蝕刻時“A面朝上”朝上朝后放置，蝕刻段完成后取出來再從蝕刻段將“A面朝上”朝上朝前放置，再蝕刻一次。本發明使得硬板廠普通蝕刻線能夠蝕刻此類超薄軟板，提升自身制作能力，減少外發費用，提升材料利用率，減少加工時效。

技術領域

本發明屬于線路板加工技術領域，具體涉及一種超薄軟板在普通蝕刻線的制作方法。

背景技術

軟硬結合板的市場持續增長，包括傳統純軟板或純硬板廠都越來越重視軟硬結合這一塊的商機。對于傳統硬板廠在制作超薄厚度（≤1mil）的軟板時限制于機臺能力，內層到壓合會有極大的挑戰。硬板廠對于此種超薄的軟板制作時只能外發給軟板廠來制作，但是軟板又限制于制作尺寸太小，因此極大降低了拼板數導致加工效率低。

硬板廠嘗試自己制作時又會發現此類軟板采用傳統貼載板的方式去蝕刻會出現軟板碎裂及卷板問題，采用框式載板雖然能保證軟板不碎裂但是軟板自身特性問題會在上板面后段形成更嚴重的水池效應而導致蝕刻均勻性不佳的問題。

同時，需要外發軟板廠制作，增加外發費用并且降低排版率；硬板廠常規載板制作則會板損及卷料皺褶風險；框式載具制作上板面又會在后段出現更嚴重的水池效應而導致線路蝕刻均勻性差。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種超薄軟板在普通蝕刻線的制作方法，本發明使得硬板廠普通蝕刻線能夠蝕刻此類超薄軟板，提升自身制作能力，減少外發費用，提升材料利用率，減少加工時效。

本發明的技術方案為：

一種超薄軟板在普通蝕刻線的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1.軟板CAM設計時對線路額外補償，并在板邊標注上下面，如A面朝上，方便蝕刻放板時識別；

S2.將內層曝光完的板件使用膠帶固定在框式硬板載板內部，第一遍蝕刻時“A面朝上”朝上朝后放置，蝕刻段完成后取出來再從蝕刻段將“A面朝上”朝上朝前放置，再蝕刻一次；以達到均勻蝕刻的目的。

進一步的，所述步驟S1中，對線路額外補償按1oz多加1mil進行補償。

進一步的，所述步驟S2中，蝕刻參數的調整方式為：在1oz銅厚蝕刻時，蝕刻線速參數為4m/min，變成2次蝕刻時，則修改線速為原速度的1.5-2倍。

進一步的，所述蝕刻加工前，還包括表面預處理和活化處理工藝。

進一步的，所述表面預處理包括以下步驟：對超薄軟板的上表面和下表面分別包覆一層厚度為0.1—1毫米的耐堿靜電膜，然后分別對超薄軟板上表面和下表面耐堿靜電膜進行電暈處理，并在完成電暈處理后利用絲網印刷在超薄軟板上表面和下表面耐堿靜電膜上印刷電路板線路布局圖，并待油膜干燥后，沿電路板線路布局圖油墨磨痕對耐堿靜電膜進行激光燒結清理，使印刷油膜電路板線路布局圖對應的鋁基板從耐堿靜電膜下露出，得到蝕刻毛坯件。

進一步的，所述活化處理包括以下步驟：將蝕刻毛坯件侵入到濃度為3%wt—8%wt的HF溶液中，浸泡時間為3—18秒，并在完成浸泡后的3—5秒內對蝕刻毛坯件用溫度為0℃—10℃的去離子水以0.5—1.5MPa的壓力進行噴淋清洗，并直至清洗回流水體pH值為7—7.5為止，然后以-10℃—10℃，壓力為0.1—1.1MPa惰性氣體對蝕刻毛坯件進行吹干處理，并使吹干處理后的蝕刻毛坯件始終處于惰性氣體環境氛圍保護中存放備用。