[發明專利]一種超薄軟板在普通蝕刻線的制作方法

在審

• 申請號: 202010070045.1
• 申請日: 2020-01-21
• 公開（公告）號: CN111182734A
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 邱小華;李焱程;蘇南兵;胡玉春
• 申請（專利權）人: 惠州中京電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/26;C23F1/34
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

1.一種超薄軟板在普通蝕刻線的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1.軟板CAM設計時對線路額外補償，并在板邊標注上下面，如A面朝上，方便蝕刻放板時識別；

S2.將內層曝光完的板件使用膠帶固定在框式硬板載板內部，第一遍蝕刻時“A面朝上”朝上朝后放置，蝕刻段完成后取出來再從蝕刻段將“A面朝上”朝上朝前放置，再蝕刻一次。

2.根據權利要求1所述超薄軟板在普通蝕刻線的制作方法，其特征在于，所述步驟S1中，對線路額外補償按1oz多加1mil進行補償。

3.根據權利要求1所述超薄軟板在普通蝕刻線的制作方法，其特征在于，所述步驟S2中，蝕刻參數的調整方式為：在1oz銅厚蝕刻時，蝕刻線速參數為4m/min，變成2次蝕刻時，則修改線速為原速度的1.5-2倍。

4.根據權利要求1所述超薄軟板在普通蝕刻線的制作方法，其特征在于，所述蝕刻加工前，還包括表面預處理和活化處理工藝。

5.根據權利要求4所述超薄軟板在普通蝕刻線的制作方法，其特征在于，所述表面預處理包括以下步驟：對超薄軟板的上表面和下表面分別包覆一層厚度為0.1—1毫米的耐堿靜電膜，然后分別對超薄軟板上表面和下表面耐堿靜電膜進行電暈處理，并在完成電暈處理后利用絲網印刷在超薄軟板上表面和下表面耐堿靜電膜上印刷電路板線路布局圖，并待油膜干燥后，沿電路板線路布局圖油墨磨痕對耐堿靜電膜進行激光燒結清理，使印刷油膜電路板線路布局圖對應的鋁基板從耐堿靜電膜下露出，得到蝕刻毛坯件。

6.根據權利要求5所述超薄軟板在普通蝕刻線的制作方法，其特征在于，所述活化處理包括以下步驟：將蝕刻毛坯件侵入到濃度為3%wt—8%wt的HF溶液中，浸泡時間為3—18秒，并在完成浸泡后的3—5秒內對蝕刻毛坯件用溫度為0℃—10℃的去離子水以0.5—1.5MPa的壓力進行噴淋清洗，并直至清洗回流水體pH值為7—7.5為止，然后以-10℃—10℃，壓力為0.1—1.1MPa惰性氣體對蝕刻毛坯件進行吹干處理，并使吹干處理后的蝕刻毛坯件始終處于惰性氣體環境氛圍保護中存放備用。

7.根據權利要求1所述超薄軟板在普通蝕刻線的制作方法，其特征在于，所述步驟S2中，蝕刻處理包括以下步驟：將活化處理后的蝕刻毛坯件浸入到濃度為pH值為8.0—9.0，溫度為40℃—70℃的蝕刻液中，浸泡時間為3—20秒，得到蝕刻半成品，然后將蝕刻半成品從蝕刻液中取，使得蝕刻半成品與水平垂直分布，然后以pH值為7.8—8.2，溫度為35℃—60℃的蝕刻液以與蝕刻半成品表面呈30°—90°夾角對蝕刻半成品表面噴淋10—15秒，然后以pH值為7.0—7.5，溫度為10℃—35℃的去離子與蝕刻半成品表面呈30°—90°夾角對蝕刻半成品表面噴淋，并直至噴淋后回流水體pH值為7.0—7.5為止，然后以-10℃—10℃，壓力為0.1—1.1MPa惰性氣體對蝕刻毛坯件進行吹干處理，得到蝕刻成品。

8.根據權利要求7所述超薄軟板在普通蝕刻線的制作方法，其特征在于，所述蝕刻處理后還需要表面凈化處理，將蝕刻成品表面的耐堿靜電膜剝離，然后以壓力為0.1—0.5MPa的去離子水對剝離耐堿靜電膜后的蝕刻成品進行噴淋清洗，即可得到成品蝕刻超薄軟板，最后以-10℃—10℃，壓力為0.1—1.1MPa惰性氣體對成品蝕刻超薄軟板吹干處理，并對吹干處理后的成品蝕刻超薄軟板利用靜電膜進行包覆保護后再在進行轉運、存放。

9.根據權利要求1所述超薄軟板在普通蝕刻線的制作方法，其特征在于，所述步驟S2中，采用的蝕刻液為氫氧化鈉和氫氧化鉀混合溶液時，則氫氧化鈉與或氫氧化鉀間以任意比例混合。