[發明專利]集成電路封裝及其形成方法在審
| 申請號： | 202010069953.9 | 申請日： | 2020-01-21 |
| 公開（公告）號： | CN112086407A | 公開（公告）日： | 2020-12-15 |
| 發明（設計）人： | 許家豪;林詠淇;邱文智 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L21/60;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270 | 代理人： | 薛恒;王琳 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 集成電路 封裝 及其 形成 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種集成電路封裝，其特征在于包括：
至少一個第一管芯；
多個凸塊，在所述至少一個第一管芯的第一側電連接到所述至少一個第一管芯；
第二管芯，在所述至少一個第一管芯的第二側電連接到所述至少一個第一管芯，其中所述至少一個第一管芯的所述第二側與所述第一側相對；以及
介電層，設置在所述至少一個第一管芯與所述第二管芯之間且覆蓋所述至少一個第一管芯的側壁。
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