[發(fā)明專利]一種背鉆板深度檢測的方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010069872.9
• 申請(qǐng)日: 2020-01-21
• 公開（公告）號(hào): CN111256578A
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 沈文斌;李小海;王曉檳;高平安
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 惠州中京電子科技有限公司;珠海中京電子電路有限公司
• 主分類號(hào): G01B7/26
• 分類號(hào): G01B7/26
• 代理公司: 惠州市超越知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

1.一種背鉆板深度檢測的方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1.確認(rèn)鉆孔深度：所述前期鉆孔背鉆需切片確認(rèn)鉆孔深度；

S2.在PNL板邊/工藝邊設(shè)計(jì)測試背鉆孔模塊2個(gè)，測試模塊可通過電測試的通斷性能判定背鉆孔的鉆孔深度情況。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背鉆板深度檢測的方法，其特征在于，所述步驟S2中，每個(gè)測試模塊中設(shè)計(jì)板內(nèi)盲鉆孔徑，盲鉆孔徑與設(shè)計(jì)線路與每層VIA孔徑導(dǎo)通，盲鉆孔間距 1.1-1.8mm，線路線寬設(shè)計(jì)5-9mil。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的背鉆板深度檢測的方法，其特征在于，所述步驟S2中，所述盲鉆孔徑比一鉆孔徑大0.2mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的背鉆板深度檢測的方法，其特征在于，所述步驟S2中，導(dǎo)孔孔大小按背鉆孔一鉆孔徑大小設(shè)計(jì)。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的背鉆板深度檢測的方法，其特征在于，所述步驟S2中，每個(gè)測試模塊外層導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)ring環(huán)4-8mil，背鉆孔ring環(huán)比背鉆一鉆孔單邊大2mil，背鉆孔比背鉆一鉆孔單邊大4mil。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的背鉆板深度檢測的方法，其特征在于，所述步驟S2中，每個(gè)測試模塊文字層設(shè)計(jì)對(duì)應(yīng)的盲孔測試字符，要求備注背鉆需要鉆到的層次及VIA孔徑導(dǎo)通對(duì)應(yīng)的層次，要求字符與實(shí)際線路布線吻合，鉆帶資料設(shè)計(jì)深度與實(shí)際背鉆層數(shù)標(biāo)示吻合。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背鉆板深度檢測的方法，其特征在于，所述測試模塊還包括至少一個(gè)背鉆檢測孔，設(shè)置在印制電路板的板邊上，用于檢測所述背鉆的對(duì)準(zhǔn)，其中，每個(gè)所述背鉆檢測孔的孔徑均小于所述背鉆孔的直徑且每個(gè)所述孔徑分別由所述背鉆孔的直徑和預(yù)設(shè)的不同的背鉆偏移量確定。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的背鉆板深度檢測的方法，其特征在于，所述測試模塊還包括標(biāo)識(shí)模塊，所述標(biāo)識(shí)模塊用于標(biāo)識(shí)對(duì)應(yīng)于每個(gè)所述背鉆檢測孔的預(yù)設(shè)的背鉆偏移量。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的背鉆板深度檢測的方法，其特征在于，所述測試模塊可按照預(yù)設(shè)的背鉆偏移量從小到大的順序依次穿過所述背鉆孔觀測與所述背鉆孔對(duì)應(yīng) 的所述背鉆檢測孔四周的基材，當(dāng)穿過所述背鉆孔觀測到所述背鉆檢測孔四周的基材時(shí)，所述背鉆孔的偏移量為對(duì)應(yīng)于所述背鉆檢測孔的所述預(yù)設(shè)的背鉆偏移量。