[發明專利]一種背鉆板深度檢測的方法

在審

• 申請號: 202010069872.9
• 申請日: 2020-01-21
• 公開（公告）號: CN111256578A
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發明（設計）人: 沈文斌;李小海;王曉檳;高平安
• 申請（專利權）人: 惠州中京電子科技有限公司;珠海中京電子電路有限公司
• 主分類號: G01B7/26
• 分類號: G01B7/26
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

本發明提供一種背鉆板深度檢測的方法，包括以下步驟：S1.確認鉆孔深度：所述前期鉆孔背鉆需切片確認鉆孔深度；S2.在PNL板邊/工藝邊設計測試背鉆孔模塊2個，測試模塊可通過電測試的通斷性能判定背鉆孔的鉆孔深度情況。本發明采用PCB廢料區設計背鉆模組，通過背鉆與電路的導通性相結合，驗證背鉆孔深度的可靠性，以方便操作流程及利于監控所有生產板的背鉆品質。本發明的檢測方法將大大減少檢驗時間及檢驗準確性，利于品質監控。

技術領域

本發明涉及生產高頻高速PCB板件品質監控和效率提升領域，具體涉及一種背鉆板深度檢測的方法。

背景技術

目前，在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的制作過程中，鍍銅通孔可以當做是線路來看，某些鍍銅通孔端部無連接，這將導致信號的折回，共振也會減輕，這可能會造成信號傳輸的反射、散射或延遲等，最終帶來信號“失真”的問題。背鉆工藝（backdrill）是將沒有起到任何連接或者傳輸作用的通孔段的孔銅去除，以避免該部分的孔銅殘留造成上述信號“失真”的問題。在背鉆工藝的品質控制中，背鉆深度控制是影響信號完整性的關鍵因素，因此，在 PCB 實際生產中必須對背鉆深度進行有效管控。使用背鉆工藝鉆取的孔稱為背鉆孔（Back drill hole），制作背鉆孔的步驟為 ：在 PCB 上鉆取通孔，然后在通孔的內壁鍍銅形成鍍銅通孔，最后在 PCB 的焊錫面鉆取一個下方為圓錐體上方為圓柱體的一個倒置谷倉形狀的孔，該孔的直徑大于鍍銅通孔的直徑，因此可以去除鍍銅通孔內壁的孔銅。

在背鉆加工過程中，現有技術在前期生產過程中需專門切片確認盲孔深度，不能100%確認每PNL生產板，切片研磨時間長，效率低下。因此，如何提升檢驗效率及有效的確保每PNL生產板的品質是問題的關鍵。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種背鉆板深度檢測的方法，本發明采用PCB廢料區設計背鉆模組，通過背鉆與電路的導通性相結合，驗證背鉆孔深度的可靠性，以方便操作流程及利于監控所有生產板的背鉆品質。本發明的檢測方法將大大減少檢驗時間及檢驗準確性，利于品質監控。

本發明的技術方案為：

一種背鉆板深度檢測的方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1.確認鉆孔深度：所述前期鉆孔背鉆需切片確認鉆孔深度；以便監控鉆孔背鉆的實際深度，由于切片研磨過程復雜研磨時間長生產板無法100%切片確認；

S2.在PNL板邊/工藝邊設計測試背鉆孔模塊2個，測試模塊可通過電測試的通斷性能判定背鉆孔的鉆孔深度情況。

進一步的，所述步驟S2中，每個測試模塊中設計板內盲鉆孔徑，盲鉆孔徑與設計線路與每層VIA孔徑導通，盲鉆孔間距 1.1-1.8mm，線路線寬設計5-9mil。

進一步的，所述步驟S2中，所述盲鉆孔徑比一鉆孔徑大0.2mm。

進一步的，所述步驟S2中，導孔孔大小按背鉆孔一鉆孔徑大小設計。

進一步的，所述步驟S2中，每個測試模塊外層導通孔設計ring環4-8mil，背鉆孔ring環比背鉆一鉆孔單邊大2mil，背鉆孔比背鉆一鉆孔單邊大4mil。

進一步的，所述步驟S2中，每個測試模塊文字層設計對應的盲孔測試字符，要求備注背鉆需要鉆到的層次及VIA孔徑導通對應的層次，要求字符與實際線路布線吻合，鉆帶資料設計深度與實際背鉆層數標示吻合。

本發明中，檢測方法可概括為以下步驟：在PCB板邊空曠區或工藝邊上添加測試模塊；背鉆后對應的層次與VIA孔斷路，電測試不通，得出對應層次已鉆穿；內層線路設計，每個VIA孔對應相應的層次；外層文字備注相應的VIA孔連通的內層層次。