[發(fā)明專利]一種透光蓋板、光學傳感器及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010068318.9
• 申請日: 2020-01-20
• 公開（公告）號: CN111261647B
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王順波;李利;鐘磊
• 申請（專利權(quán)）人: 甬矽電子(寧波)股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 付興奇

一種透光蓋板、光學傳感器及其制造方法，屬于傳感器領(lǐng)域。通過選擇在玻璃內(nèi)部形成切割道并且在表面形成未完全固化。由此可以方便地制作用于光學傳感器封裝的玻璃蓋板，從而使得光學傳感器的封裝制作的工藝成本更低、對設(shè)備要求低，且由此獲得產(chǎn)品的良率提高。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及傳感器領(lǐng)域，具體而言，涉及一種透光蓋板、光學傳感器及其制造方法。

背景技術(shù)

接觸式圖像傳感器(Contact Image Sensor，簡稱CIS)是一種新型的線型圖像傳感器。CIS是繼電荷耦合元件(Charge-coupledDevice，簡稱CCD)之后，這幾年來研究和開發(fā)的光電耦合器件。CIS是這樣一種處理電子器件，其能夠?qū)D像的光學信號進行感知，并轉(zhuǎn)換成電子信號。

目前，CIS廣泛應(yīng)用于如智能終端、相機、掃描態(tài)勢感知等領(lǐng)域。為了提高基于其的制成品/產(chǎn)品的成像質(zhì)量和實用性，這種器件在設(shè)計之初一般需要進行封裝后，再安裝在終端設(shè)備之中。

然而，現(xiàn)有的封裝工藝過于復雜，生產(chǎn)效率相對較低。此外，封裝結(jié)構(gòu)較為復雜，制造過程中良品率不易控制。

發(fā)明內(nèi)容

基于上述的不足，本申請?zhí)峁┝艘环N透光蓋板、光學傳感器及其制造方法，以部分或全部地改善、甚至解決相關(guān)技術(shù)中器件的封裝問題。

本申請是這樣實現(xiàn)的：

在第一方面，本申請的示例提供了一種應(yīng)用于光學器件封裝工藝中，以制造透光蓋板的方法。

該方法包括：預處理透光面板，以在透光面板內(nèi)部形成切割道，且在表面形成未完全固化的膠水；沿切割道將透光面板分開，以形成多個玻璃單片，且每個玻璃單片均具有未完全固化的膠水。

結(jié)合第一方面，在本申請的第一方面的第一種可能的實施方式中，在預處理透光面板的步驟中，切割道在未完全固化的膠水之前形成。

可選地，切割道是通過激光隱形切割實現(xiàn)的。

可選地，激光隱形切割設(shè)備的工作條件為：最大輸出功率5KW，進給速度600mm/s以上，運行精度2微米以內(nèi)，θ旋轉(zhuǎn)達到380度。

可選地，形成切割道之后，形成未完全固化的膠水之前，還包括對透光面板的表面進行清洗和干燥。

結(jié)合第一方面或第一方面的第一種實施方式，在本申請的第一方面的第二種可能的實施方中，未完全固化的膠水是通過絲網(wǎng)印刷將膠水轉(zhuǎn)移至透光面板的表面的指定位置，再通過控制固化條件使其非完全固化而實現(xiàn)。

可選地，通過絲網(wǎng)印刷將膠水轉(zhuǎn)移至透光面板的表面的指定位置的方法包括：將膠水涂覆于絲網(wǎng)，隨后覆蓋在透光面板的表面，并通過刮動方式使膠水通過絲網(wǎng)的網(wǎng)孔滲透到透光面板的表面。

可選地，絲網(wǎng)是聚脂絲網(wǎng)或鋼絲網(wǎng)，絲網(wǎng)厚度為25微米至80微米，絲網(wǎng)的交織縫隙為在200目至400目之間。

可選地，膠水選擇為熱固化膠，固化條件包括加熱溫度和加熱時間。

結(jié)合第一方面，在本申請的第一方面的第三種可能的實施方式中，沿切割道將透光面板分開的方法包括：將在內(nèi)部具有切割道的透光面板固著于承載膜，通過使承載膜延展而對透光面板施加作用力，使切割道受到集中的應(yīng)力并發(fā)育為貫穿透光面板的裂痕，以分裂透光面板。

在第二方面，本申請的示例提供了一種透光蓋板。

該透光蓋板定義有厚度方向，且具有與厚度方向垂直的表面，并且表面在周緣處具有未完全固化的膠水。