[發明專利]一種透光蓋板、光學傳感器及其制造方法

有效

• 申請號: 202010068318.9
• 申請日: 2020-01-20
• 公開（公告）號: CN111261647B
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發明（設計）人: 王順波;李利;鐘磊
• 申請（專利權）人: 甬矽電子(寧波)股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 付興奇

1.一種制造光學傳感器的方法，其特征在于，所述方法包括：

獲得板載組件，所述板載組件包括基板、固定于基板的感光芯片，且芯片與基板通過金屬線連接彼此的管腳；

將透光蓋板通過未完全固化的膠水貼裝在所述板載組件的芯片的感光區域；

使所述未完全固化的膠水徹底固化；

使用絕緣膠水對基板上未被感光芯片和透光蓋板覆蓋的區域進行填充并固化，所述絕緣膠水固化后呈柔性，非導電且固化后呈柔性的所述膠水固化后相對于基板的高度小于感光芯片和透光蓋板的高度之和；

在絕緣膠水固化后，在絕緣膠之上進行塑封并保持與透光蓋板頂部齊平；

其中，所述透光蓋板定義有厚度方向，且具有與厚度方向垂直的表面，所述表面在周緣處具有未完全固化的膠水；

其中所述透光蓋板通過下述方法制作：

預處理透光面板，以在透光面板內部形成切割道，且在表面形成未完全固化的膠水；

沿所述切割道將透光面板分開，以形成多個玻璃單片，且每個玻璃單片均具有未完全固化的膠水；

其中，沿所述切割道將透光面板分開的方法包括：將在內部具有切割道的透光面板固著于承載膜，通過使承載膜延展而對透光面板施加作用力，使切割道受到集中的應力并發育為貫穿透光面板的裂痕，以分裂透光面板。

2.根據權利要求1所述的制造光學傳感器的方法，其特征在于，所述基板背面值錫球。

3.根據權利要求2所述的制造光學傳感器的方法，其特征在于，所述錫球是通過回流焊而固化焊接在基板。

4.根據權利要求1所述的制造光學傳感器的方法，其特征在于，在所述預處理透光面板的步驟中，所述切割道在形成所述未完全固化的膠水之前形成。

5.根據權利要求1所述的制造光學傳感器的方法，其特征在于，切割道是通過激光隱形切割實現的。

6.根據權利要求4所述的制造光學傳感器的方法，其特征在于，切割道是通過激光隱形切割實現的。

7.根據權利要求6所述的制造光學傳感器的方法，其特征在于，激光隱形切割設備的工作條件為：最大輸出功率5KW，進給速度600mm/s以上，運行精度2微米以內，θ旋轉達到380度。

8.根據權利要求1所述的制造光學傳感器的方法，其特征在于，形成切割道之后，形成未完全固化的膠水之前，還包括對透光面板的表面進行清洗和干燥。

9.根據權利要求1至8中任意一項所述的制造光學傳感器的方法，其特征在于，所述未完全固化的膠水是通過絲網印刷將膠水轉移至透光面板的表面的指定位置，再通過控制固化條件使其非完全固化而實現。

10.根據權利要求9所述的制造光學傳感器的方法，其特征在于，通過絲網印刷將膠水轉移至透光面板的表面的指定位置的方法包括：將膠水涂覆于絲網，隨后覆蓋在透光面板的表面，并通過刮動方式使膠水通過絲網的網孔滲透到透光面板的表面。

11.根據權利要求10所述的制造光學傳感器的方法，其特征在于，絲網是聚脂絲網或鋼絲網，絲網厚度為25微米至80微米，絲網的交織縫隙為在200目至400目之間。

12.根據權利要求9項所述的制造光學傳感器的方法，其特征在于，膠水選擇為熱固化膠，固化條件包括加熱溫度和加熱時間。