[發明專利]一種內封IC的LED燈珠

在審

• 申請號: 202010067423.0
• 申請日: 2020-01-20
• 公開（公告）號: CN111106226A
• 公開（公告）日: 2020-05-05
• 發明（設計）人: 林堅耿;李浩銳;金國奇;肖金鐸
• 申請（專利權）人: 深圳市天成照明有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/56;H01L25/075
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種內封IC的LED燈珠，其特征在于：包括封裝載體、LED發光芯片、高灰斷點續傳IC和封裝膠；所述封裝載體上設置有六個引腳、及六個與引腳一一相連的金屬導電焊盤，每個金屬導電焊盤上固設有三顆LED發光芯片和一顆高灰斷點續傳IC，三顆LED發光芯片分別通過金屬導線與高灰斷點續傳IC連接，所述金屬導電焊盤、LED發光芯片、高灰斷點續傳IC及金屬導線通過封裝膠固定在封裝載體上。

2.根據權利要求1所述的LED燈珠，其特征在于：所述封裝載體呈矩形，六個所述引腳對稱分設于封裝載體底部的兩側，封裝載體正面設有一個碗杯，所述金屬導電焊盤設于碗杯內，碗杯內填充有封裝膠，將碗杯形成封閉結構。

3.根據權利要求1所述的LED燈珠，其特征在于：所述封裝載體上的各引腳相互之間通過絕緣體間隔。

4.根據權利要求1所述的LED燈珠，其特征在于：所述LED發光芯片為紅光LED芯片、橙光LED芯片、黃光LED芯片、綠光LED芯片、青光LED芯片、藍光LED芯片、紫光LED芯片、白光LED芯片、紅外光LED芯片、紫外光LED芯片中的一種或多種。

5.根據權利要求1所述的LED燈珠，其特征在于：所述高灰斷點續傳IC為單線雙通道三驅道LED驅動IC，高灰斷點續傳IC具有斷點續傳功能，且高灰斷點續傳IC的灰度等級最高能夠達到65536級。

6.根據權利要求1所述的LED燈珠，其特征在于：所述金屬導電焊盤包括呈逆時針方向排列的金屬導電焊盤一、金屬導電焊盤二、金屬導電焊盤三、金屬導電焊盤四、金屬導電焊盤五、金屬導電焊盤六，其中，金屬導電焊盤四、金屬導電焊盤一、金屬導電焊盤六、金屬導電焊盤三、金屬導電焊盤二的尺寸依次減小，金屬導電焊盤二的尺寸等于金屬導電焊盤五的尺寸大小。