[發明專利]一種內封IC的LED燈珠

在審

• 申請號: 202010067423.0
• 申請日: 2020-01-20
• 公開（公告）號: CN111106226A
• 公開（公告）日: 2020-05-05
• 發明（設計）人: 林堅耿;李浩銳;金國奇;肖金鐸
• 申請（專利權）人: 深圳市天成照明有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/56;H01L25/075
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• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種內封IC的LED燈珠，包括封裝載體、LED發光芯片、高灰斷點續傳IC和封裝膠；封裝載體上設置有六個引腳、六個與引腳一一相連的金屬導電焊盤，每個金屬導電焊盤上固設有三顆LED發光芯片和一顆高灰斷點續傳IC，三顆LED發光芯片分別通過金屬導線與IC連接，金屬導電焊盤、LED發光芯片、高灰斷點續傳IC及金屬導線通過封裝膠固定在封裝載體上。該LED燈珠將LED發光芯片與具有斷點續傳功能和高灰度等級IC巧妙的集成于封裝載體內，使得其形成一個完整的LED集成電路，既解決了外置IC燈珠穩定性較差﹑成品應用線路設計復雜，PCB利用率較低，燈珠排布的密度較低的問題；也解決了當前內置IC燈珠單線信號傳輸非壞點續傳的弊端和灰度等級較低的問題。

技術領域

本發明涉及LED高灰斷點續傳IC技術領域，具體涉及一種內封IC的LED燈珠。

背景技術

市場上目前最常規的兩種帶IC控制(IC是集成電路的英文縮寫，也俗稱芯片，集成電路是一種采用特殊工藝，將晶體管、電阻、電容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件)的應用分別是內封單線IC燈珠和外置IC方案，但是目前內封IC的燈珠均為單線非壞點續傳的燈珠，應用中出現一顆LED燈珠損壞，直接影響該顆燈珠后面所有燈珠的正常使用，且目前內封IC燈珠的灰度等級均在256級，無法應用于顯示要求較高的顯示屏幕；外置IC的方案想要做到單點單控功能，需在每顆燈珠旁邊加一顆高灰斷點續傳IC，其線路較復雜，PCB排布受限，PCB利用率較低，燈珠排布的密度較低，直接影響像素點。

發明內容

本發明為了解決現有技術中存在的缺點，提出一種內封IC的LED燈珠，其中內封IC帶有斷點續傳功能和高灰度等級，既解決了外置IC燈珠穩定性較差﹑成品應用線路設計復雜，PCB利用率較低，燈珠排布的密度較低的問題；也解決了當前內置IC燈珠單線信號傳輸非壞點續傳的弊端和灰度等級較低的問題。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案實現：

一種內封IC的LED燈珠，包括封裝載體、LED發光芯片、高灰斷點續傳IC和封裝膠；所述封裝載體上設置有六個引腳、六個與引腳一一相連的金屬導電焊盤，每個金屬導電焊盤上固設有三顆LED發光芯片和一顆高灰斷點續傳IC，三顆LED發光芯片分別通過金屬導線與高灰斷點續傳IC連接，所述金屬導電焊盤、LED發光芯片、高灰斷點續傳IC及金屬導線通過封裝膠固定在封裝載體上。

作為上述方案的優選，所述封裝載體呈矩形，六個所述引腳對稱分設于封裝載體底部的兩側，封裝載體正面設有一個碗杯，所述金屬導電焊盤設于碗杯內，碗杯內填充有封裝膠，將碗杯形成封閉結構。

作為上述方案的優選，所述封裝載體上的各引腳相互之間通過絕緣體間隔。

作為上述方案的優選，所述LED發光芯片為紅光LED芯片、橙光LED芯片、黃光LED芯片、綠光LED芯片、青光LED芯片、藍光LED芯片、紫光LED芯片、白光LED芯片、紅外光LED芯片、紫外光LED芯片中的一種或多種。

作為上述方案的優選，所述高灰斷點續傳IC具有斷點續傳功能，且高灰斷點續傳IC的灰度等級最高能夠達到65536級。

作為上述方案的優選，所述金屬導電焊盤包括呈逆時針方向排列的金屬導電焊盤一、金屬導電焊盤二、金屬導電焊盤三、金屬導電焊盤四、金屬導電焊盤五、金屬導電焊盤六，其中，金屬導電焊盤四、金屬導電焊盤一、金屬導電焊盤六、金屬導電焊盤三、金屬導電焊盤二的尺寸依次減小，金屬導電焊盤二的尺寸等于金屬導電焊盤五的尺寸大小。

由于具有上述結構，本發明的有益效果在于：