[發明專利]支撐架、真空干燥裝置、干燥系統、基板干燥方法在審
| 申請號: | 202010066591.8 | 申請日: | 2020-01-20 |
| 公開(公告)號: | CN111261573A | 公開(公告)日: | 2020-06-09 |
| 發明(設計)人: | 張浩;熊黎;唐成;楊金珂;孫澤斌 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/67;G03F7/40;G03F7/38 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 支撐架 真空 干燥 裝置 系統 方法 | ||
本申請提供一種支撐架、真空干燥裝置、干燥系統、基板干燥方法,涉及顯示技術領域,可以降低因支撐針導致的顯示面板顯示亮度不均勻現象的發生幾率。支撐架包括:支撐座和多個支撐桿。支撐桿沿第一方向延伸,多個支撐桿沿第二方向間隔且平行設置,并固定于支撐座上。第一方向和第二方向垂直。多個支撐桿包括一個第一支撐桿和兩個第二支撐桿。第二支撐桿位于多個支撐桿的最外側,第一支撐桿與兩個第二支撐桿的間距相等。第一支撐桿上設有多個第一支撐針,第二支撐桿上設有多個第二支撐針,第一支撐針和第二支撐針用于對基板進行支撐?;灏ǘ鄠€結構相同的子基板。第一支撐針與第二支撐針之間的區域,用于使該基板中的多個子基板位于該區域內。
技術領域
本申請涉及顯示技術領域,尤其涉及一種支撐架、真空干燥裝置、干燥系統、基板干燥方法。
背景技術
在顯示面板的制造過程中,通常采用光刻工藝形成所需的圖案。光刻工藝是在沉積有薄膜的基板上涂覆光刻膠,光刻膠經過干燥、曝光、顯影和烘烤等工藝步驟,形成抗刻蝕的圖形,再經刻蝕和光刻膠剝離等工藝后,使基板上的薄膜形成所需的圖案。
發明內容
本申請的實施例提供一種支撐架、真空干燥裝置、干燥系統、基板干燥方法,能夠降低光刻膠干燥過程中支撐針導致的顯示面板的亮度不均勻現象的發生幾率。
為達到上述目的,本申請的實施例采用如下技術方案:
本申請實施例的第一方面,提供了一種支撐架。該支撐架包括:支撐座和多個支撐桿。多個支撐桿中每個支撐桿沿第一方向延伸,多個支撐桿沿第二方向間隔且平行設置,并固定于支撐座上。第一方向和第二方向垂直。多個支撐桿包括一個第一支撐桿和兩個第二支撐桿。第二支撐桿位于多個支撐桿的最外側,第一支撐桿與兩個第二支撐桿的間距相等。第一支撐桿上設有多個第一支撐針,每個第二支撐桿上設有多個第二支撐針。其中,多個第一支撐針和多個第二支撐針的高度方向為垂直支撐座設置支撐桿的表面的方向,且多個第一支撐針和多個第二支撐針用于對基板進行支撐。該基板包括多個結構相同的子基板。第一支撐桿上多個第一支撐針與第二支撐桿上多個第二支撐針之間的區域,用于使該基板中的多個子基板位于該區域內。
可選的,第一支撐桿上沿第一方向設置有多個間隔設置的第一固定槽,且第一支撐桿上的第一固定槽的個數大于第一支撐桿上第一支撐針的個數,多個第一支撐針中的每一個分別固定于一個第一固定槽內。
可選的,第一支撐桿上的多個第一固定槽等間距排布,且任意相鄰兩個第一固定槽的間距為0.5~2cm。
可選的,第一固定槽內設置有第一鐵塊,第一支撐針靠近支撐座的底部嵌設有第一磁塊,第一支撐針的底部與第一鐵塊遠離支撐座的表面接觸。
可選的,第一支撐桿上設置有凹槽,凹槽沿第一方向延伸。第一支撐針的部分位于凹槽內。在靠近每個第一支撐針的位置處對應設置有一個固定件,固定件用于對第一支撐針進行固定,使第一支撐針垂直第一支撐桿。
可選的,固定件包括方卡子。方卡子包括兩個塊狀的夾持塊,兩個夾持塊相互靠近的側面上分別設置有半圓柱狀開口,形成沿第一支撐針高度方向延伸,且用于容置第一支撐針的容置孔。
可選的,第二支撐桿上沿第一方向設置有多個間隔設置的第二固定槽,且第二支撐桿上的第二固定槽與第二支撐桿上第二支撐針的個數相同,第二支撐針與第二固定槽的位置一一對應。第二固定槽內設置有第二鐵塊,第二支撐針靠近支撐座的底部嵌設有第二磁塊,第二支撐針的底部與第二鐵塊遠離支撐座的表面接觸。
可選的,多個支撐桿還包括多個第三支撐桿,多個第三支撐桿分設于第一支撐桿兩側。第三支撐桿上設置有兩個第二支撐針、至少一個第一支撐針以及多個第三支撐針。第三支撐桿上的兩個第二支撐針位于第三支撐桿的兩端。第三支撐桿上的一個第一支撐針位于第三支撐桿的中間位置。相對支撐座設置支撐桿的表面,第三支撐針遠離該表面一端的高度低于第一支撐針和第二支撐針遠離該平面的一端的高度。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





