[發(fā)明專利]光模塊的散熱結(jié)構(gòu)及通信設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010066294.3
• 申請日: 2020-01-20
• 公開（公告）號: CN113138446B
• 公開（公告）日: 2022-07-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 韓云超;劉旭;莊寶山
• 申請（專利權(quán)）人: 華為技術(shù)有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京中博世達專利商標(biāo)代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

本申請實施例提供一種光模塊的散熱結(jié)構(gòu)及通信設(shè)備，涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域。光模塊的散熱結(jié)構(gòu)包括：面板，具有第一插孔；PCB板，設(shè)置在面板的一側(cè)，PCB板具有相對的第一面和第二面，第一面用于安裝第一光模塊；第一防護板，與第一面相對并與面板連接，且PCB板與第一防護板連接或與面板連接；第一熱傳導(dǎo)模塊，用于將第一光模塊散發(fā)的熱量傳導(dǎo)至第一防護板上。本申請實施例提供的光模塊的散熱結(jié)構(gòu)及通信設(shè)備主要是利用防護板對光模塊進行散熱。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種光模塊的散熱結(jié)構(gòu)及通信設(shè)備。

背景技術(shù)

圖1所示的結(jié)構(gòu)為現(xiàn)有技術(shù)中的通信設(shè)備。如圖1所示，光籠子04設(shè)置在PCB板03上，光模塊05穿過面板01的插孔設(shè)置在光籠子04內(nèi)，散熱器06設(shè)置在光模塊05的上方且具有多個散熱翅片，防護板02與面板01連接，以防止其他結(jié)構(gòu)與該PCB板發(fā)生刮擦，對PCB板起到保護作用。由于散熱器06設(shè)置在光模塊05的正上方，占用空間較大。

發(fā)明內(nèi)容

本申請的實施例提供一種光模塊的散熱結(jié)構(gòu)及通信設(shè)備，已解決現(xiàn)有技術(shù)占用空間較大的技術(shù)問題。為此，本申請的實施例采用如下技術(shù)方案。

第一方面，本申請?zhí)峁┝艘环N光模塊的散熱結(jié)構(gòu)，包括：面板，具有第一插孔；PCB板，設(shè)置在面板的一側(cè)，PCB板具有相對的第一面和第二面，第一面用于安裝第一光模塊；第一防護板，與第一面相對并與面板連接，且PCB板與第一防護板連接或與面板連接；第一熱傳導(dǎo)模塊，用于將第一光模塊散發(fā)的熱量傳導(dǎo)至第一防護板上。

本申請實施例中的光模塊散熱結(jié)構(gòu)，通過采用第一熱傳導(dǎo)模塊，將第一光模塊散發(fā)的熱量傳導(dǎo)至第一防護板上進行散熱，而無需設(shè)置專用的散熱器。相比現(xiàn)有技術(shù)，去掉了沿面板的高度方向設(shè)置且占用較大空間的散熱器，進而簡化了整個光模塊的散熱結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)。

在第一方面可能的實現(xiàn)方式中，還包括：面板具有第二插孔，第二面用于安裝第二光模塊；散熱器，用于擴散第二光模塊散發(fā)的熱量。也就是說，在PCB板的第一面上安裝第一光模塊，且在第二面上安裝第二光模塊時，即在PCB板的第一面和第二面均設(shè)置光模塊，這樣可提高PCB板的光接口密度，以滿足網(wǎng)絡(luò)傳送設(shè)備對高密度光接口的需求，且通過設(shè)置散熱器對第二光模塊散熱，以保障每一個光模塊的散熱效果。

在第一方面可能的實現(xiàn)方式中，散熱器包括：第二防護板，與第二面相對并與面板連接；第二熱傳導(dǎo)模塊，用于將第二光模塊散發(fā)的熱量傳導(dǎo)至第二防護板上。通過設(shè)置與面板連接的第二防護板，并采用第二熱傳導(dǎo)模塊，將第二光模塊散發(fā)的熱量傳導(dǎo)至第二防護板上，這樣就可保障整個面板的高度尺寸不變，且提高PCB板的光接口密度的情況下，無需設(shè)置專用的，且占用空間較大的散熱器對第二光模塊進行散熱。

在第一方面可能的實現(xiàn)方式中，散熱器包括：散熱翅片，位于第二光模塊的遠(yuǎn)離面板的一側(cè)；第三熱傳導(dǎo)模塊，其一端與第二光模塊接觸，其另一端與散熱翅片連接。通過設(shè)置與第二光模塊接觸的第三熱傳導(dǎo)模塊，將第二光模塊散發(fā)的熱量傳導(dǎo)至散熱翅片，利用散熱翅片進行散熱，且散熱翅片位于第二光模塊的遠(yuǎn)離面板的一側(cè)，即位于第二光模塊的電接口的外側(cè)，這樣在保障對第二光模塊的散熱效果的前提下，不會增加整個面板的高度尺寸。

在第一方面可能的實現(xiàn)方式中，第一光模塊的與第一防護板相對的面為熱傳導(dǎo)面，第一熱傳導(dǎo)模塊設(shè)置在熱傳導(dǎo)面和第一防護板之間。由于第一光模塊的與第一防護板相對的面上散發(fā)的熱量較大，將該面作為熱傳導(dǎo)面，并將第一熱傳導(dǎo)模塊設(shè)置在熱傳導(dǎo)面和第一防護板之間，這樣不僅能夠提高第一光模塊的散熱效果，且充分利用他們之間的空間，以避免設(shè)置在其他位置時，與其余結(jié)構(gòu)發(fā)生干涉的現(xiàn)象。

在第一方面可能的實現(xiàn)方式中，第一熱傳導(dǎo)模塊上開設(shè)有連接孔，第一光模塊與第一熱傳導(dǎo)模塊通過穿過連接孔的連接件連接，且在連接件上套設(shè)有可伸縮的彈簧。通過該連接結(jié)構(gòu)，不僅實現(xiàn)第一熱傳導(dǎo)模塊與第一光模塊的連接，同時，若第一光模塊在插接時具有公差的情況下，利用彈簧的伸縮，以使第一熱傳導(dǎo)模塊在第一方向上浮動，進而保障第一光模塊順暢的進行插接，第一方向為與第一光模塊的插接方向垂直的方向。