[發明專利]光模塊的散熱結構及通信設備

有效

• 申請號: 202010066294.3
• 申請日: 2020-01-20
• 公開（公告）號: CN113138446B
• 公開（公告）日: 2022-07-22
• 發明（設計）人: 韓云超;劉旭;莊寶山
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

1.一種光模塊的散熱結構，其特征在于，包括：

面板，具有第一插孔；

PCB板，設置在所述面板的一側，所述PCB板具有相對的第一面和第二面，所述第一面用于安裝第一光模塊；

第一防護板，與所述第一面相對并與所述面板連接，且所述PCB板與所述第一防護板連接或與所述面板連接；

第一熱傳導模塊，用于將所述第一光模塊散發的熱量傳導至所述第一防護板上，且所述第一熱傳導模塊延伸至所述第一防護板的遠離所述面板的一端，并通過連接件與所述第一防護板連接；

所述第一熱傳導模塊包括導熱基板，所述導熱基板的一端與所述第一光模塊接觸，另一端與所述第一防護板接觸。

2.根據權利要求1所述的光模塊的散熱結構，其特征在于，還包括：

所述面板具有第二插孔，所述第二面用于安裝第二光模塊；

散熱器，用于擴散所述第二光模塊散發的熱量。

3.根據權利要求2所述的光模塊的散熱結構，其特征在于，所述散熱器包括：

第二防護板，與所述第二面相對并與所述面板連接；

第二熱傳導模塊，用于將所述第二光模塊散發的熱量傳導至所述第二防護板上。

4.根據權利要求2所述的光模塊的散熱結構，其特征在于，所述散熱器包括：

散熱翅片，位于所述第二光模塊的遠離所述面板的一側；

第三熱傳導模塊，所述第三熱傳導模塊的一端與所述第二光模塊接觸，所述第三熱傳導模塊的另一端與所述散熱翅片連接。

5.根據權利要求1-4中任一項所述的光模塊的散熱結構，其特征在于，所述第一光模塊的與所述第一防護板相對的面為熱傳導面，所述第一熱傳導模塊設置在所述熱傳導面和所述第一防護板之間。

6.根據權利要求1-4中任一項所述的光模塊的散熱結構，其特征在于，還包括：扣具，所述第一熱傳導模塊的靠近所述第一光模塊的一端通過所述扣具與所述第一光模塊卡接，所述扣具可沿第一方向浮動，所述第一方向為與所述第一光模塊的插接方向垂直的方向。

7.根據權利要求6所述的光模塊的散熱結構，其特征在于，所述扣具由彈性材料制得。

8.根據權利要求7所述的光模塊的散熱結構，其特征在于，所述扣具包括壓緊部、第一側部和第二側部，所述壓緊部用于與所述第一熱傳導模塊的遠離所述第一光模塊的一側貼合，所述壓緊部具有相對的第一側邊和第二側邊，所述第一側部與所述第一側邊連接，所述第二側部與所述第二側邊連接，所述第一側部與所述第二側部均與所述第一光模塊卡接。

9.根據權利要求1-4中任一項所述的光模塊的散熱結構，其特征在于，所述第一熱傳導模塊還包括：熱導管，所述熱導管具有相對的蒸發端和冷凝端，所述熱導管設置在所述導熱基板內，所述蒸發端靠近所述第一光模塊，所述冷凝端靠近所述第一防護板。

10.一種通信設備，其特征在于，包括：權利要求1所述的光模塊的散熱結構、所述第一光模塊和第一插座；其中，所述第一插座設置在所述第一面上，且所述第一光模塊穿過所述第一插孔插接于所述第一插座上。

11.根據權利要求10所述的通信設備，其特征在于，所述第一光模塊可拆卸安裝在第一光籠子內，所述第一光籠子具有散熱孔，所述第一熱傳導模塊的靠近所述第一光模塊的一端具有凸臺，所述凸臺穿過所述散熱孔與所述第一光模塊接觸。

12.根據權利要求10或11所述的通信設備，其特征在于，還包括：主PCB板，所述主PCB板通過連接器與所述PCB板電連接。

13.一種通信設備，其特征在于，包括：權利要求2-4中任一項所述的光模塊的散熱結構，所述第二光模塊和第二插座；其中，所述第二插座設置在所述第二面上，且所述第二光模塊穿過所述第二插孔插接于所述第二插座上。