[發(fā)明專利]高頻柔性電路板的制備方法、高頻柔性電路板及電子設(shè)備

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202010064782.0
• 申請日: 2020-01-20
• 公開（公告）號: CN111263529A
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳育熾;王玲;冀磊
• 申請（專利權(quán)）人: 安捷利（番禺）電子實(shí)業(yè)有限公司
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10;H05K1/11
• 代理公司: 廣州新諾專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44100
• 代理人: 羅毅萍

本發(fā)明公開了一種高頻柔性電路板的制備方法、高頻柔性電路板及電子設(shè)備，其中，高頻柔性電路板的制備方法，包括以下步驟：通過擠壓模或雕刻機(jī)在高頻基體上刻出目標(biāo)線路圖形，獲得高頻圖形基體；通過離子注入法對刻有所述目標(biāo)線路圖形的所述高頻圖形基體進(jìn)行覆銅，得到所述高頻柔性電路板。該高頻柔性電路板的制備方法可解決現(xiàn)有電路板加工工藝成本高且污染嚴(yán)重的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種高頻柔性電路板的制備方法、高頻柔性電路板及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

高頻柔性電路板是5G通信領(lǐng)域電路中的重要部件，隨著電路集成程度的提高，對于電路板的加工要求也越來越高。

現(xiàn)有技術(shù)中，電路板的制備主要采用蝕刻減成法進(jìn)行加工，但采用蝕刻減成法制備電路板會存在以下問題：

線路的制作需要通過化學(xué)藥水進(jìn)行蝕刻來實(shí)現(xiàn)，而且整個生產(chǎn)過程需要經(jīng)歷電鍍、曝光、顯影、蝕銅等幾十道工序，因此存在工藝流程長、成本高、污染環(huán)境等諸多問題。

因此，尋求一種環(huán)保經(jīng)濟(jì)的電路板加工工藝就顯得尤為必要了。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的上述缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的是提供一種高頻柔性電路板的制備方法，旨在解決現(xiàn)有電路板加工工藝成本高且污染嚴(yán)重的問題。

本發(fā)明為達(dá)到其目的，所采用的技術(shù)方案如下：

一種高頻柔性電路板的制備方法，包括以下步驟：

通過擠壓模或雕刻機(jī)在高頻基體上刻出目標(biāo)線路圖形，獲得高頻圖形基體；

通過離子注入法對刻有所述目標(biāo)線路圖形的所述高頻圖形基體進(jìn)行覆銅，得到所述高頻柔性電路板。

進(jìn)一步地，所述通過離子注入法對刻有所述目標(biāo)線路圖形的所述高頻圖形基體進(jìn)行覆銅的步驟，包括：

通過輸卷裝置將所述高頻圖形基體輸送至離子注入機(jī)的靶室中進(jìn)行銅離子注入，以使所述離子注入機(jī)產(chǎn)生的銅離子覆蓋于所述高頻圖形基體上。

進(jìn)一步地，所述輸卷裝置的輸送速度為0.2～8m/s。

進(jìn)一步地，前述的高頻柔性電路板的制備方法，還包括：

對所述高頻柔性電路板進(jìn)行防氧化處理。

進(jìn)一步地，所述對所述高頻柔性電路板進(jìn)行防氧化處理的步驟，包括：

通過黑化藥水或者棕化藥水對所述高頻柔性電路板進(jìn)行所述防氧化處理。

進(jìn)一步地，所述高頻基體為液晶高分子材料或者改性聚酰亞胺材料。

對應(yīng)地，本發(fā)明還提出一種高頻柔性電路板，由前述的高頻柔性電路板的制備方法制備而成。

對應(yīng)地，本發(fā)明還提出一種電子設(shè)備，包括前述的高頻柔性電路板。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

本發(fā)明提出的高頻柔性電路板的制備方法，與傳統(tǒng)的蝕刻減成法相比，不僅工藝流程大大縮短，而且加工電路板的過程中無需使用化學(xué)藥水刻蝕出線路圖形，因此具有環(huán)保且成本低的優(yōu)點(diǎn)。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明一實(shí)施例中高頻柔性電路板的制備方法的流程示意圖；

圖2為本發(fā)明一實(shí)施例中通過離子注入法對高頻圖形基體進(jìn)行覆銅的示意圖。