[發(fā)明專利]高頻柔性電路板的制備方法、高頻柔性電路板及電子設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010064782.0
• 申請(qǐng)日: 2020-01-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111263529A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-06-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳育熾;王玲;冀磊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 安捷利（番禺）電子實(shí)業(yè)有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/10
• 分類號(hào): H05K3/10;H05K1/11
• 代理公司: 廣州新諾專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44100
• 代理人: 羅毅萍

1.一種高頻柔性電路板的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

通過(guò)擠壓模或雕刻機(jī)在高頻基體上刻出目標(biāo)線路圖形，獲得高頻圖形基體；

通過(guò)離子注入法對(duì)刻有所述目標(biāo)線路圖形的所述高頻圖形基體進(jìn)行覆銅，得到所述高頻柔性電路板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻柔性電路板的制備方法，其特征在于，所述通過(guò)離子注入法對(duì)刻有所述目標(biāo)線路圖形的所述高頻圖形基體進(jìn)行覆銅的步驟，包括：

通過(guò)輸卷裝置將所述高頻圖形基體輸送至離子注入機(jī)的靶室中進(jìn)行銅離子注入，以使所述離子注入機(jī)產(chǎn)生的銅離子覆蓋于所述高頻圖形基體上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高頻柔性電路板的制備方法，其特征在于，所述輸卷裝置的輸送速度為0.2～8m/s。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻柔性電路板的制備方法，其特征在于，還包括：

對(duì)所述高頻柔性電路板進(jìn)行防氧化處理。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高頻柔性電路板的制備方法，其特征在于，所述對(duì)所述高頻柔性電路板進(jìn)行防氧化處理的步驟，包括：

通過(guò)黑化藥水或者棕化藥水對(duì)所述高頻柔性電路板進(jìn)行所述防氧化處理。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的高頻柔性電路板的制備方法，其特征在于，所述高頻基體為液晶高分子材料或者改性聚酰亞胺材料。

7.一種高頻柔性電路板，其特征在于，由如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的高頻柔性電路板的制備方法制備而成。

8.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求7所述的高頻柔性電路板。