[發(fā)明專利]一種用于倒裝焊的液壓裝置

有效

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• 申請日: 2020-01-20
• 公開（公告）號: CN111390465B
• 公開（公告）日: 2022-03-22
• 發(fā)明（設計）人: 黃立;金迎春;劉斌;周文洪
• 申請（專利權）人: 武漢高芯科技有限公司
• 主分類號: H01L21/603
• 分類號: H01L21/603
• 代理公司: 北京匯澤知識產(chǎn)權代理有限公司 11228
• 代理人: 鄭飛

本發(fā)明涉及一種用于倒裝焊的液壓裝置，包括下壓裝置，下壓裝置包括裝置主體及安裝板；裝置主體內(nèi)設有用于盛裝高壓液體的空腔及多滑道，各滑道位于空腔下側(cè)，安裝板的上表面設有多個壓力柱，各壓力柱滑動于各滑道內(nèi)，空腔內(nèi)可通入高壓液體推動各壓力柱向下運動。本發(fā)明根據(jù)液壓的等壓強原理以及分散的壓力柱替代整塊的高平整度高硬度的夾具，壓力均勻地分散到每一根壓力柱，且不受樣品表面高低形貌影響，從而最終材料表面各個區(qū)域壓力也相同，凸點形變和互連效果能保持一致。倒裝焊互連效果不會因材料平整、顆粒污染等產(chǎn)生局部過壓或欠壓的問題；高度自適應作用使倒裝焊可以完全不需要找平，省去了設備高精度萬向頭的成本，同時提高倒裝焊效率。

技術領域

本發(fā)明涉及倒裝焊加工技術領域，特別是涉及一種用于倒裝焊的液壓裝置。

背景技術

在制作紅外焦平面探測器的芯片時，通過將上面設有敏感元陣列的半導體材料與硅基的讀出電路倒裝焊制備，二者之間的物理和電氣連接是通過微米級凸點實現(xiàn)。

如圖1所示，半導體材料103和硅基讀出電路105上均分別具有凸點104，半導體材料103固定于夾具102的下方，夾具102固定于萬向頭101的下方，讀出電路105固定于承托裝置200的上表面，在進行倒裝焊時，倒裝焊設備上下分別抓住半導體材料103和硅基讀出電路105，然后通過激光測量以及萬向頭101的調(diào)節(jié)，使二者的貼合面相對平行，最后對準并加壓，使質(zhì)地較軟的凸點變形并粘接在一起，最終將材料與讀出電路倒裝焊在一起形成芯片。目前倒裝焊設備上下抓取材料或電路的夾具都是高平整度、高硬度的碳化硅等材料制成，由倒裝焊的過程可知，受力過程中，材料或讀出電路本身在面內(nèi)會彎曲，且與夾具的接觸面必定是平整貼合的；因此材料不平整度、厚度不均勻性、顆粒污染以及調(diào)平調(diào)平不夠都會體現(xiàn)到二者結(jié)合面(即有軟凸點面)，使得結(jié)合面不平行，這導致倒裝焊時必然存在部分區(qū)域過壓，另外部分區(qū)域欠壓，最終出現(xiàn)倒裝焊異常的問題。隨著技術和應用的發(fā)展，紅外焦平面探測器芯片的面積越來越大，像素中心距越來越小，因而凸點越來越密，并且尺寸也越來越小，所以上述問題成為了紅外焦平面探測器芯片發(fā)展的巨大瓶頸。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供了一種用于倒裝焊的液壓裝置，解決了現(xiàn)有技術中的技術問題。

本發(fā)明解決上述技術問題的方案如下：一種用于倒裝焊的液壓裝置，所述液壓裝置包括下壓裝置，所述下壓裝置包括裝置主體及用于下部安裝待加工工件的安裝板；所述裝置主體內(nèi)設有用于盛裝高壓液體的空腔以及多個滑道，各所述滑道位于所述空腔的下側(cè)，所述安裝板的上表面上設有多個壓力柱，各所述壓力柱滑動固定于各所述滑道內(nèi)，所述空腔內(nèi)可通入高壓液體推動各所述壓力柱向下運動。

進一步，各所述壓力柱均勻分布于所述安裝板的上表面上，各所述滑道均勻分布于所述空腔的下側(cè)。

進一步，所述裝置主體的底部一側(cè)設有抽氣口，所述安裝板設有多個真空孔，所述抽氣口與各所述真空孔相連通，所述初始狀態(tài)下所述安裝板的邊緣與所述裝置主體的底面相抵，當待加工工件安裝于所述安裝板上時，通過對抽氣口抽氣，透過真空孔可將待加工工件吸緊于所述安裝板的底部。

進一步，所述下壓裝置還包括密封件，所述密封件密封安裝于所述裝置主體下表面邊緣與所述安裝板的上表面邊緣之間。

進一步，所述密封件為密封圈。

進一步，所述裝置主體內(nèi)具有4排5列均勻分布的滑道，所述安裝板上具有4排5列均勻分布的壓力柱。

進一步，所述真空孔的個數(shù)為5個，5個所述真空孔均勻分布于各所述壓力柱之間。

進一步，所述液壓裝置還包括用于安裝讀出電路的承托裝置，所述承托裝置設置于所述下壓裝置的下方，所述安裝板的下部用于安裝半導體材料。

進一步，所述空腔內(nèi)的高壓液體為液壓油。