[發明專利]一種用于倒裝焊的液壓裝置有效
| 申請號: | 202010064151.9 | 申請日: | 2020-01-20 |
| 公開(公告)號: | CN111390465B | 公開(公告)日: | 2022-03-22 |
| 發明(設計)人: | 黃立;金迎春;劉斌;周文洪 | 申請(專利權)人: | 武漢高芯科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/603 | 分類號: | H01L21/603 |
| 代理公司: | 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228 | 代理人: | 鄭飛 |
| 地址: | 430205 湖北省武*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 倒裝 液壓 裝置 | ||
1.一種用于倒裝焊的液壓裝置,其特征在于,所述液壓裝置包括下壓裝置(100),所述下壓裝置(100)包括裝置主體(11)及用于下部安裝待加工工件的安裝板(22);
所述裝置主體(11)內設有用于盛裝高壓液體的空腔(112)以及多個滑道(111),各所述滑道(111)位于所述空腔(112)的下側,所述安裝板(22)的上表面上設有多個壓力柱(21),各所述壓力柱(21)滑動固定于各所述滑道(111)內,所述空腔(112)內可通入高壓液體推動各所述壓力柱(21)向下運動;
所述裝置主體(11)的底部一側設有抽氣口(12),所述安裝板(22)設有多個真空孔(5),所述抽氣口(12)與各所述真空孔(5)相連通。
2.根據權利要求1所述一種用于倒裝焊的液壓裝置,其特征在于,各所述壓力柱(21)均勻分布于所述安裝板(22)的上表面上,各所述滑道均勻分布于所述空腔的下側。
3.根據權利要求1所述一種用于倒裝焊的液壓裝置,其特征在于,初始狀態下所述安裝板(22)的邊緣與所述裝置主體(11)的底面相抵,當待加工工件安裝于所述安裝板(22)上時,通過對抽氣口(12)抽氣,透過真空孔(5)可將待加工工件吸緊于所述安裝板(22)的底部。
4.根據權利要求1所述一種用于倒裝焊的液壓裝置,其特征在于,所述下壓裝置(100)還包括密封件(4),所述密封件(4)密封安裝于所述裝置主體(11)下表面邊緣與所述安裝板(22)的上表面邊緣之間。
5.根據權利要求4所述一種用于倒裝焊的液壓裝置,其特征在于,所述密封件(4)為密封圈。
6.根據權利要求4所述一種用于倒裝焊的液壓裝置,其特征在于,所述裝置主體(11)內具有4排5列均勻分布的滑道(111),所述安裝板(22)上具有4排5列均勻分布的壓力柱(21)。
7.根據權利要求3所述一種用于倒裝焊的液壓裝置,其特征在于,所述真空孔(5)的個數為5個,5個所述真空孔(5)均勻分布于各所述壓力柱(21)之間。
8.根據權利要求1所述一種用于倒裝焊的液壓裝置,其特征在于,所述液壓裝置還包括用于安裝讀出電路(105)的承托裝置(200),所述承托裝置(200)設置于所述下壓裝置(100)的下方,所述安裝板(22)的下部用于安裝半導體材料(103)。
9.根據權利要求1-8任一所述一種用于倒裝焊的液壓裝置,其特征在于,所述空腔(112)內的高壓液體為液壓油。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





